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Startup consigue miniaturizar chips en solo ocho semanas

La empresa norteamericana zGlue asegura haber evolucionado su plataforma de diseño de sistemas con modelado de PCBs y manufactura circuitos en aproximadamente dos meses, reduciendo el tamaño de la estructura hasta en ocho veces para proyectos personalizados.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La empresa estadounidense zGlue, ha florecido en el vasto campo de la electrónica tras posicionarse como una startup que presumiblemente ha logrado desarrollar un esquema de manufactura y diseño de circuitos integrados que permite materializarlos en tan solo ocho semanas, y miniaturizar las PCBs hasta 10 veces su tamaño.

Los directivos de la empresa han definido a la firma como una plataforma innovadora que ayuda a las compañías a integrar múltiples nodos en un único y compacto chip, lo cual resulta ideal para crear proyectos que dependen de la miniaturización electrónica para ser exitosos como sucede en el mercado de sistemas vestibles o wearables.

"zGlue es una plataforma corporativa de IoT que ayuda a crear productos completamente personalizados desde el Silicio hasta la Nube, eliminando la necesidad de involucrarse con el diseño de semiconductores altamente complejos. Nuestra propuesta te permite fabricar productos verdaderamente únicos con el atractivo de personalizar lo que tus clientes demandan", explicó la compañía en su reporte.

Para comprender un poco mejor la tecnología de zGlue, se tiene uno de sus productos estrella de la firma, el Intercolocador de Silicio, una tecnología recursiva para construir chips con múltiples nodos. Este módulo resulta diferente de la aplicación tradicional basada en múltiples nodos en un chip con interconexiones cúpricas.

Los servicios de zGlue consisten colocar diversas soluciones de hardware en una placa miniaturizada en un proceso de manufactura que dura aproximadamente 8 semanas.

El reporte refiere que esencialmente el intercolocador de zGlue es similar a un PCB pero a escala mucho menor, y utiliza una tecnología calificada como exclusiva que tiene la particularidad de resultar compatible con los procesos de fabricación convencionales.

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De acuerdo a la compañía, esta plataforma ha sido utilizada en soluciones de gama alta que incorporan chips FPGAs como Xilinx Virtex -7 2000T, donde se alcanzó una estructura interna de conexiones de 10,000 unidades como parte de su arquitectura 2.5D con múltiples nodos. También se han implementado chips de Altera para desarrollar diversas soluciones que tienen como objetivo enlazar interfaces seriales de alta velocidad.

En términos de complejidad, el reporte señala que el intercolocador de silicio resulta más simple que diseñar SoC, y esto ha sido en vista de los esfuerzos que la propia compañía ha logrado materializar en su tecnología. En las más recientes versiones de la plataforma zGlue, se han adherido elementos para trabajar también con dispositivos médicos.

El intercolocador viene en un único tamaño capaz de utilizarse con una variedad de arquitecturas, por lo que los clientes pueden definir el flujo de trabajo para elegir el tipo de solución que desean integrar en el chip, incluso tienen la opción de seleccionar una solución llamada "chiplets" basada en el acomodo del tipo BGA sobre las PCBs, tal como se muestra en la siguiente imagen:

El intercolocador de silicio consiste en colocar diferentes nodos en una pequeña PCB con elementos personalizados para los clientes.

Los anteriores módulos incluyen una variedad de sensores, microcontroladores, memorias y tecnologías de radiofrecuencia como Bluetooth. Del mismo modo, se pueden integrar memorias híbridas para configurar los datos, ejecutar pruebas o incorporar capas de seguridad adicionales.

La compañía asegura que esta nueva técnica pretende ser extendida a más sectores de la industria electrónica, llevando como garantía la materialización de los chips en un plazo no mayor a ocho semanas.

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