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Recrudece escasez de ingenieros especializados en VLSI

La industria electrónica requiere más ingenieros en el área de empaquetado de circuitos integrados, pero a las actuales generaciones de estudiantes parece no atraerles este segmento.

ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas

A pesar de que a la distancia se observa el atroz final de la Ley de Moore como eje regulador de las estructuras electrónicas modernas basadas en Silicio, la industria ha comenzado a experimentar un fenómeno laboral: la falta de ingenieros versados en temas de encapsulamiento o empaquetado de circuitos integrados (ICs).

 

De acuerdo a Arijit Raychowdhury, profesor e investigador para la Escuela de Ingeniería Eléctrica y Electrónica del Instituto Tecnológico de Georgia (Georgia Tech), “la nueva frontera en el diseño de circuitos vanguardistas es el encapsulamiento” de las arquitecturas electrónicas, quien además reconoció que el diseño de la siguiente generación de ICs será exitoso o fracasará según se logren avances importantes en materia de integración a nivel de empaquetado.

Desafortunadamente para las nuevas generaciones de estudiantes pre universitarios, especializarse en tecnologías de empaquetado de circuitos electrónicos es una opción poco probable en su ruta profesional, ya que son los sectores enfocados al desarrollo de software, robótica e incluso diseño de circuitos las elecciones más comunes.

El experto en diseño de sistemas de señales mixtas, comentó que la integración es el santo grial del diseño del VLSI. La próxima generación de diseño de IC vive o muere en el próximo avance factible en la integración. Históricamente, la comunidad de VLSI ha dependido del progreso en la tecnología de nodos de proceso para superar el siguiente bache de aproximación rápida en el camino hacia una mayor integración. Pero los tiempos están cambiando.

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Arijit Raychowdhury, profesor e investigador para la Escuela de Ingeniería Eléctrica y Electrónica del Instituto Tecnológico de Georgia (Georgia Tech).

 

Por esta razón, Arijit Raychowdhury, puntualizó en declaraciones para una revista estadounidense, que la falta de personal especializado en diseño de encapsulados para ICs, también produce una necesidad en un subsegmento profesional como es la integración a escala muy grande o VLSI, proceso en el que se crean circuitos integrados compuestos por cientos de miles de transistores en un único chip.

“AMD está usando una tecnología de integración similar para combinar el CPU de 7nm con I/O de 10nm usando la integración a nivel de paquete. Esto ayuda a mejorar el rendimiento del sistema para ellos. Su producto estrella para esto es el Zen 2”, comentó el investigador académico a la par que señaló que también Intel utiliza la técnica VLSI bajo el nombre de Foveros para sus chips Lakefield, lo que demuestra que precisamente este segmento del diseño electrónico es una tendencia en la actualidad, y se ha convertido en una gran demanda para estas grandes compañías que siempre están en busca de personal que esté dispuesto a aprender de sus más recientes tendencias internas de operativas.

En el informe, el investigador resaltó que también otras grandes firmas como Qualcomm y Apple han estado abrazando en sus procesos internos de producción estas técnicas de integración para el diseño de sus más recientes procesadores.

De esta manera, Arijit Raychowdhury hizo énfasis en la importancia de “conectar los puntos” en el mundo de las ingenierías, enlazando las teorías aprendidas en la escuela con los modelos de desarrollo reales que se llevan a cabo actualmente en la industria de alta tecnología.

“Conocer cómo el negocio de las tecnologías se conecta con la valoración de Wall Street es otra cosa. Mientras que los documentos técnicos presentados en los simposios de ISSCC o VLSI informan a los ingenieros sobre la tecnología de vanguardia; hay un enorme punto intermedio que debe ser explicado entre los documentos de tecnología avanzada y los libros que enseñan los fundamentos de la ingeniería”, refirió Raychowdhury.

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