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Intel construirá sus próximos procesadores con arquitectura vertical

La futura gama de chips llamada “Co-EMIB” sacarán provecho del dimensionamiento vertical tal como lo hacen las memorias NAND Flash.

ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas

Intel presentó su nueva “caja de herramientas” con las que construirá sus futuros procesadores mediante un modelo de encapsulamiento vertical, combinando las tecnologías Foveros y Co-EMIB.

   

Se trata de una iniciativa creada por la firma del óvalo azul para reencontrarse con el camino de la reconciliación comercial, según precisaron representantes de la firma durante la celebración del SEMICON West, de San Francisco, donde explicaron los beneficios de este nuevo enfoque de empaquetamiento electrónico.

Primeramente es importante detallar que Foveros es una tecnología de apilamiento 3D para arquitecturas de microprocesamiento, mientras que EMIB (Embedded Multi-die Interconnect Bridge) que permitirá establecer la interconexión entre las capas verticales de los chips implementando algunos recursos de esta tecnología, por lo que la compañía decidió asignarle el nombre de Co-EMIB.

Como podemos observar, el Co-EMIB tendrá como objetivo realizar interconexiones de alta densidad que permitirán un ancho de banda muy alto pero con un consumo bajo de energía, logrando conectar dos o más elementos basados en Foveros con el rendimiento de un solo chip.

 

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Integración 3D sobre arquitecturas de microprocesamiento.
 

Durante una serie de exhibiciones, representantes de Intel mostraron prototipos con 18 diminutos troqueles apilados sobre una base 3D de Foveros. Posteriormente, conectaron dos dispositivos con cuatro enlaces EMIB utilizando técnicas llamadas Bump Pitches de 45 y 55 nanómetros, pero también se resolvieron a realizar las conexiones necesarias para dispositivos de almacenamiento como memorias.

A través de un comunicado oficial, Intel ha dado detalles sobre los avances que ha conseguido con esta nueva línea tecnológica la cual también incorporan mejoras de gráficos y el desarrollo de una microarquitectura de 10 nm.

Del mismo modo, se dio a conocer la tecnología ODI (interconexión omnidireccional), la cual representa un avance en la transmisión omnidireccional que le aportará mayor flexibilidad para la comunicación entre los chiplets, los interposer y los sustratos que se utilizarán para la manufactura de los microprocesadores Co-EMIB.

Modelo de funcionamiento combinado de Foveros y EMIB.
 

Finalmente se ventiló la microarquitectura para CPUs denominada Sunny Cove, desarrollada sobre procesos de 10 nanómetros que dotará de más recursos técnicos para elevar la eficiencia energética y al mismo tiempo reducir la latencia del sistema, importantes para el aceleramiento de tareas de Inteligencia Artificial (IA) y criptografía.

“Nuestra visión es desarrollar tecnología vanguardista para conectar chips y chiplets en un encapsulado que se ajuste a la funcionalidad de un sistema monolítico de chips. Un enfoque heterogéneo ofrece a nuestros arquitectos de chips una flexibilidad sin precedentes para mezclar y combinar bloques IP y tecnologías de procesamiento con varios elementos de memoria y I/O en nuevos factores de forma de los dispositivos. La estructura vertical integrada de Intel proporciona una ventaja en la era de integración heterogénea, dándonos una capacidad inigualable para optimizar las arquitecturas, el procesamiento y el empaquetado para ofrecer productos de liderazgo”, comentó Babak Sabi, Vicepresidente de Desarrollo de Tecnología de Pruebas y Ensamblaje de Intel Corporation, en un comunicado de prensa.

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