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Fabricantes de substratos esperan repunte en la demanda de encapsulados COF

2019 y 2020 serán años lucrativos para los fabricantes de substratos para encapsulados electrónicos, un mercado impulsado por la demanda de circuitos OLED DDI para displays.

ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas

Los circuitos OLED DDI que en su mayoría pueden observarse en los modernos displays digitales, serán el principal detonador del mercado de substratos para la fabricación de empaquetados electrónicos para el siguiente año 2020, según informó la agencia de información Digitimes.

El reporte señala que los proveedores de materia prima como substratos y los propios fabricantes de empaquetados para semiconductores, principalmente del tipo COF, entrarán en una etapa de vacas gordas a partir del próximo año, toda vez que desde ahora ya se ha comenzado a apreciar un repunte en la demanda de circuitos integrados para este segmento industrial.

Una prueba de lo anterior, son los excelentes resultados que han documentado el proveedor de sustratos JMC Electronics y el distribuidor de materiales de embalaje Niching Industrial, que han experimentado una alza en pedidos a lo largo de 2019, mientras que otras empresas que también participan en el segmento como Chipbond Technology y ChipMOS Technologies, también han confirmado buenos períodos en la fabricación de encapsulados COF, contando con órdenes de pedidos aún para el cierre del presente año.

“Las fuentes dijeron que JMC, ChipMOS y Novatek Microelectronics han unido sus fuerzas para entrar en la cadena de suministro de Huawei, y el proveedor chino ha reanudado el fuerte impulso de colocación de pedidos con sus socios taiwaneses para el suministro de circuitos integrados TDDI. Se espera que la penetración del proceso COF en los circuitos integrados de TDDI aumente de forma constante en los meses restantes del año”, menciona Digitimes.

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De acuerdo a un estudio de Digitimes los encapsulados COF incrementarán su demanda debido a la fabricación de pantallas OLED.

 

En el caso de Novatek, esta empresa tiene previsto embarcar hasta 6 millones de chips OLED DDI a compañías como BOE Technologies, LG Displays y otros proveedores de tecnología OLED, gran parte también para la manufactura de sistemas iOS, lo que demuestra la fructífera relación industrial entre empresas taiwanesas y la firma norteamericana de la manzana Apple.

“Las fuentes continuaron diciendo que es muy probable que los envíos de DDI OLED de Novatek crezcan entre 2 y 3 veces en 2020, impulsados por la fuerte demanda de clientes chinos y coreanos (no Samsung). Esto, a su vez, impulsará fuertemente los envíos de encapsulados COF por parte de ChipMOS y Chipbon”, subraya el informe.

Finalmente, los analistas de Digitimes reconocen que los vendedores de teléfonos inteligentes chinos han estado interesados en lanzar modelos post-4G a precios competitivos este año, por lo que los empaquetados del tipo COF siguen siendo su mejor opción para reducir costos y aumentar sus niveles de competitividad en el mercado con circuitos integrados TDDI para sus dispositivos de gama media y alta.

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