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Cadence, TSMC y Microsoft buscan migrar a la nube el diseño de semiconductores

En conjunto, la tripleta pretende demostrar que diseñar circuitos en la nube reduce considerablemente los tiempos de lanzamiento de nuevos productos, la inversión de dinero y simplifica las labores complejas.

ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas

El fabricante de herramientas para el diseño electrónico (EDA, por sus siglas en inglés) Cadence Design Systems, en colaboración con TSMC, el más grande fabricante de circuitos electrónicos del mundo, y la gigante del software Microsoft, se han aliado para labrar los inicios de una tendencia industrial para migrar las tareas de diseño de semiconductores a la nube.

 

En un comunicado de prensa publicado en el sitio Web de Cadence, se indica que la colaboración entre las compañías permitirá desarrollar una plataforma integral que incluirá una serie de herramientas de Cadence para el diseño de nodos, la tecnología litográfica de TSMC, la cual es una de las más avanzadas de la industria, y por su puesto el entorno de servicios Microsoft Azure. Por su parte, Cadence incluirá en esta plataforma soluciones como Tempus Timing Signoff Solution, Quantus Extraction Solution y CloudBurst.

Esta iniciativa pretende dotar a los usuarios de instrumentos virtuales que les ayuden sin necesidad de adquirir tarjetas físicas y altamente costosas, diseñar nodos avanzados de circuitos complejos con el fin de imprimirles atributos como la escalabilidad, computación elástica y compatibilidad para la conectividad de la nube.

"Los diseñadores de semiconductores están cumpliendo o excediendo sus requerimientos de potencia y rendimiento usando tecnología avanzada de procesos. Sin embargo, los cada vez más complejos requisitos de los nodos avanzados hacen que sea un reto cumplir con los ajustados calendarios de los productos", explicó Suk Lee, director de la División de Gestión de Infraestructura de Diseño de TSMC. "Trabajando con Microsoft y Cadence, nuestra alianza aprovechará la escalabilidad de la nube con soluciones de registro de tiempo de Cadence para asegurar que nuestros clientes comunes puedan superar sus objetivos de rendimiento y acelerar el tiempo de lanzamiento al mercado de sus innovaciones de silicio".

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Cadence ha hecho una alianza con TSMC y Microsoft para elevar el desempeño del diseño de dispositivos semiconductores en la nube.

 

El reporte señala que la solución Cadence Tempus Timing Signoff y la solución Quantus Extraction forman parte de la suite digital de flujo completo más amplia de esta firma de herramientas EDA, que proporciona mejoras en el ciclo de diseño y una mejor previsibilidad.

En el caso de la plataforma CloudBurst proporciona un acceso rápido y fácil a las herramientas de Cadence y es parte de la cartera más amplia de Cadence Cloud, para finalmente agregar el portafolio digital y de nube para fortalecer la estrategia de Cadence Intelligent System Design para mejorar el desarrollo de Sistemas-en-Chip (SoC).

"La plataforma Microsoft Azure es ideal para aplicaciones de computación de alto rendimiento (HPC), como el diseño de silicio y ‘signoff’. Esperamos colaborar con los clientes de Cadence y TSMC en sus necesidades de HPC de silicio y permitir a estos clientes entregar productos de la más alta calidad y alcanzar sus objetivos de tiempo de comercialización", comentó Mujtaba Hamid, gerente de Administración de Productos de Silicio, Electrónica y Juegos para Microsoft Azure.

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