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Aceleran procesos FinFET aplicando mejoras a los métodos DTCO

A través de una mancuerna industrial entre las compañías IBM y el fabricante de herramientas EDA Synopsys, se presentaron los resultados de una nueva línea de trabajo basada en la Co-Optimización de Tecnologías de Diseño de semiconductores (DTCO, por sus siglas en inglés).

ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas

En un intento por dar paso a mejoras en los procesos de fabricación de semiconductores con tecnología FinFET (Fin Field Effect Transistor) las compañías IBM y Synopsys presentaron los resultados de una interesante línea de trabajo bilateral que emplea métodos de Co-Optimización de Tecnologías de Diseño (DTCO) para acelerar los procesos post-desarrollo de los circuitos electrónicos.

   

En un comunicado de prensa, el fabricante de herramientas para el diseño electrónico Synopsys, explica que la alianza de colaboración con IBM ha traído como resultado una mejoría notable en sus soluciones para recortar los tiempos de manufactura de semiconductores aplicando métodos DTCO.

“El desarrollo de tecnología de procesos más allá de los 7 nanómetros requiere la exploración de nuevos materiales y arquitecturas de transistores que permitan optimizar la manufactura, la eficiencia, el rendimiento, las áreas y los costos. Un gran desafío para las compañías fundidoras es converger en la mejor arquitectura de manera oportuna mientras que examina todas las posibles opciones”, argumentó en el informe Dr. Mukesh Khare vicepresidente del grupo de Investigación de Semiconductores para IBM Research. “Nuestra colaboración en el área de DTCO junto con Synopsys nos permite seleccionar eficientemente la mejor arquitectura de transistores y de procesos basándonos en las métricas derivadas de los tradicionales bloques de construcción, tales como los núcleos del CPU, de esta forma, se aceleran los procesos de desarrollo y se reducen los costos”, apuntó.

Las tecnologías FinFET son ampliamente asediadas por los fabricantes de arquitecturas electrónicas debido a su potencial para disparar el desempeño.
   

Cabe mencionar, que los transistores de efecto campo son también conocidos como Transistores 3D, debido a que su distribución interna está compuesta por módulos apilados, y esta tecnología es ampliamente reconocida y empleada por muchos fabricantes de circuitos, ya que permite sacar mejor provecho de los perfiles electrónicos incluyendo la reducción de espacio con su ventaja de muli compuertas.

Synopsys destaca que las nuevas soluciones basadas en DTCO ayudan a los fabricantes de semiconductores a decrecer los tiempos de desarrollo y ahorrar presupuesto al implementar las herramientas Synopsys Sentaurus, Process Explorer, StarRC, SiliconSmart PrimeTime y IC Compiler II, además de obtener aún mejores resultados al hacer uso de simuladores de TCAD de materiales, litografías, procesos y dispositivos de Synopsys con los cuales, el equipo de ingeniería podrán evaluar mejor todas las opciones posibles de procesos antes de que estén disponibles las obleas.

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El DTCO es el conjunto de métodos para la evaluación y selección de arquitecturas de transistores y se aplica para explorar las nuevas alternativas que salen al mercado, esto con el objetivo de documentar las ventajas y desventajas mucho antes de llevarlas a los procesos de producción y prototipado, los cuales resultan costosos para las compañías.

Estas técnicas también son utilizadas para identificar las mejores opciones que se tienen para establecer los procesos adecuados de lo que será la manufactura de los nuevos circuitos, por lo que son ampliamente utilizadas en la industria moderna.

La alianza permitirá utilizar diversas soluciones para incrementar los resultados en el trabajo de diseño electrónico aplicando métodos DTCO.
   

La participación de IBM en esta alianza radica en la cesión de tecnologías que ayudan a simplificar la adopción de las nuevas soluciones de Synopsys, incluyendo Kits de Diseño de Procesos (PDKs) y complementos para reducir los costos, dimensiones, rendimiento y consumo de energía (PPAC) sobre nodos avanzados.

Como puntos sobresalientes de esta alianza para tecnologías DTCO:

Optimización del diseño a nivel de celda y transistor mediante capacidades de enrutamiento, de gestión de potencia, temporización y áreas. Posibilidad de utilizar las soluciones como una plataforma de evaluación para nuevas arquitecturas de transistores, dispositivos nanowire y nanoslab de compuerta completa, también simulación de procesos y de dispositivos. Compatibilidad con modelos sensibles a la variación de simulación SPICE, extracción de código parásito (PEX), caracterización de bibliotecas y análisis de temporización estática (STA) con fines de encapsulamiento de precisión durante fases de diseño, desarrollo y ejecución. Obtención de métricas de trabajo a nivel de compuerta para refinación de los modelos, arquitecturas, bibliotecas y flujos de diseño.

“Synopsys ha desarrollado la única solución completa de DTCO, desde la exploración de materiales hasta la implementación a nivel de bloques físicos”, comentó el Dr. Antun Domic, Director de Tecnología de Synopsys. “La amplia experiencia de IBM en procesos de diseño y desarrollo los hace un socio ideal para extender nuestras soluciones DTCO para tecnologías post-FinFET”, puntualizó.

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