Wednesday , August 12 2020

Suscribete gratis a nuestro boletin semanal

VISIONA . DESARROLLADORES . CONECTADOS .

Suscribete nuestro boletin semanal

PATROCINADORES
Home / Diseño Analógico / ‘Wearable’ altera los procesos de diseño electrónico

‘Wearable’ altera los procesos de diseño electrónico

Compañía japonesa de investigación ý desarrollo tecnológico Zuken, afirma que los dispositivos vestibles o ‘wearable’ tiende a modificar los procesos de diseño electrónico de la industria.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La firma japonesa de investigación y desarrollo tecnológico Zuken, expresó que la tecnología ‘wearable’ y el Internet de las Cosas (IoT) están alterando los procesos de diseño electrónico.

‘Wearable’ altera los procesos de diseño electrónico

En un estudio difundido por una agencia de noticias estadounidense, Humair Mandavia, director ejecutivo de la compañía, señala que el creciente mercado de dispositivos vestibles y sistemas interconectados en las cosas (Internet de las Cosas) comienza a generar un impacto directo en los procesos de diseño electrónico de la industria, ya que demandan características más complejas que se vuelven grandes retos para los ingenieros desarrolladores.

Algunas de estas características son la miniaturización de los circuitos convencionales y al mismo tiempo mayores capacidades en un solo chip, sumado a formas más aerodinámicas.

- PUBLICIDAD -

“Por ejemplo, el Pebble Smartwatch es de solo 43mm x 34mm, o aproximadamente la quinta parte del área del típico smartphone, además de 10 mm menos de grosor”, argumentó Mandavia. “Un display LED, una memoria PCB, un controlador SoC, diversos sensores, un chip Bluetooth, y una batería, todos son montados en ambos lados de una tarjeta de circuito impreso dentro de la estructura del Pebble. Además del tamaño más pequeño, los productos IoT y vestibles a menudo requieren carcasas complejas y una flexibilidad estructural para que puedan colocarse en las prendas de vestir o adaptarse a las formas del cuerpo humano”, añadió.

IoT
Los dispositivos IoT y vestibles alteran los procesos de diseño electrónico, afirma la compañía de investigación japonesa Zuken

Pero no solo en aspectos de diseño electrónico representan grandes retos los dispositivos de estos mercados, pues también enfrentan complicaciones físicas como pérdida de integridad en sus señales y dificultades en la administración térmica.

De acuerdo al representante de Zuken, el diseño de estos aparatos se complica aún más principalmente por lo que corresponde a la integración de múltiples módulos en un solo chip, todos en un núcleo más pequeño, lo que hace difícil la integración de componentes lógicos digitales y otros subsistemas analógicos y de radiofrecuencia, para lo que se necesitan aplicar técnicas de desarrollo que son dominadas por muy pocos ingenieros en la actualidad.

Virtualización
Los nuevos métodos de virtualización de sistemas, miniaturización y administración de energía, por mencionar algunos, deben ser dominados por los ingenieros

“La tecnología para circuitos tridimensionales 3D-IC utilizando la técnica de manufactura ‘Through-Silicon-Vias’ (TSV) se está haciendo más común. La estructura Paquete-sobre-Paquete (PoP) se está utilizando para sacar provecho de la RAM, mientras se reducen las distancias de interconexión. La tecnología PCB también ha evolucionado al pasar los años a mayor densidad de interconexión y componentes embebidos pasivos/activos más flexibles en cada vez más pequeñas capas (…)”, señala el documento de Zuken.

Por supuesto estos requerimientos técnicos aumentan los costos de asesoría en diseño de hardware para dispositivos ‘wearable’ y del IoT, por lo que especialistas deben refinar sus habilidades en términos de integración mecánica de PCBs, miniaturización y administración temperatura/energía, así como métodos de virtualización de sistemas, por mencionar algunos, dentro del flujo de diseño electrónico.

- PUBLICIDAD -

Revisa también ...

Recrudece escasez de ingenieros especializados en VLSI

La industria electrónica requiere más ingenieros en el área de empaquetado de circuitos integrados, pero …

Leave a Reply

Your email address will not be published.

NULL