(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Los grandes envíos de archivos como películas o música que requieren de sistemas basados en estándares capaces de soportar su envío como USB, HDMI o cualquier otro tipo de puerto cableado, ahora podrá ser realizado en cuestión de segundos y de manera inalámbrica.

Se trata de una nueva propuesta tecnológica desarrollada legítimamente por la compañía Toshiba, que pretende aplicar un modelo de transferencia inalámbrica para el envío y recepción de archivos pesados principalmente multimedia.

La tecnología es conocida como TransferJet y su promoción por parte de Toshiba ya alcanzó el rango de consorcio industrial, al que por lo menos otras 50 compañías fabricantes de equipos electrónicos y fabricantes de semiconductores se han unido.

El TransferJet pretende batir las limitaciones que ofrecen otros protocolos de comunicación ordinarios para el envío de archivos pesados y reducir su transferencia a unos cuántos segundos.

La igual que el protocolo NFC (Comunicación de Campo Corto), el TransferJet pretende funcionar en un radio de comunicación de onda corta (menos a 5 centímetros) y transferir cientos de megabits en segundos (Mb/s).

Con esta tecnología Toshiba pretende crear un mecanismo de compartición de grandes datos en intervalos cortos de tiempo para que el usuario por ejemplo sea capaz de transferir una foto digital desde una cámara a una laptop en cuestión de segundos. También transferir archivos de películas de aproximadamente 170 Mb en formato MPEG4 o un programa de televisión de una hora en tan solo unos momentos de un dispositivo a otro.

“La proliferación de la banda ancha móvil y los dispositivos electrónicos con gran capacidad de almacenamiento, ha permitido que los consumidores lleven consigo películas, música y fotos a todos lados. Pero transferir contenido entre dispositivos puede ser un proceso tedioso que involucra cables o configuraciones confusas del Bluetooth o Wi-Fi”, comentó Andrew Burt, Vicepresidente de la Unidad de Negocios Analógicos e Imagen del Grupo System LSI de Toshiba.

“El TransferJet elimina esas complicaciones, y permite a los consumidores simplificar la manera en cómo transfieren grandes archivos multimedia de una manera segura y en segundos. Nuestro Transferjet LSI permitirá a las compañías de Equipo Original (OEMs) añadir funcionalidad a sus dispositivos con el mínimo de efecto en el tamaño de sus diseños de productos o consumo de energía”, agregó.

Originalmente desarrollador por la firma Sony, la tecnología utiliza un transceptor de la marca Toshiba TC35420 TransferJet y el dispositivo está desarrollado sobre una arquitectura CMOS (Semiconductor de Oxido-Metal Complementario) de 65 nanómetros para su actividad de Radiofrecuencia (RF), teniendo con este perfil la capacidad de transmitir y recibir datos y al mismo tiempo realizar funciones de administración de energía sobre el mismo sistema que lo integra.

La tecnología opera a 4.48 GHz y usa Modulación por Desplazamiento Diferencial de Fase (BPSK) con una capa física (PHY) a 560 Mb/s.

El promedio de envío de potencia es –70 dBm/Hz, pero con una sensibilidad de –78 dBm, lo que hace de las transferencias un método seguro arriba de varios centímetros.

El avance neto con corrección de error y uso de protocolo es de máximo 375 Mb/s y dicho protocolo maneja toda una interface para la comunicación entre dos dispositivos.

En base con las especificaciones del equipo de ingeniería de Toshiba, entre los segmentos con mayor beneficio al integrar esta tecnología se encuentran los smartphones, las tabletas, las cámaras digitales, las televisiones de última generación, las impresoras digitales, los escáneres e incluso los dispositivos de almacenamiento.

Para mayor información sobre la tecnología TransferJet puede acceder al sitio de Toshiba America Electronic Components Inc., visitando el sitio de Internet de la compañía: toshiba.co.jp

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Una nueva tecnología desarrollada por la compañía Altera Corp., para dispositivos FPGAs (Field Programmable Gate Array) equipará a estos chips con interfaces ópticas en paralelo que prometen elevar el rendimiento de los sistemas integradores de manera significativa.

En el informe de prensa provisto por Altera se indica que las interfaces registran una capacidad de 12 x 10 Gb, en lo que es propiedad intelectual de la empresa Avago Technologies, firma con la cual suscribió convenio de colaboración Altera.

Entre las características sobresalientes de esta tecnología se encuentra la capacidad de incrementar el rango óptico a 100 m desde el chip transceptor. Tal y como un dispositivo, una vez que sea madurado su modelo de comercialización, la tecnología óptica del FPGA podrá ser usada para conectar sistemas electrónicos a alta velocidad sin la necesidad de utilizar costosos materiales basados en tarjetas de circuito impreso (PCB). Asimismo se ha identificado otro de los posibles sectores con gran potencial de aplicación como lo es el desarrollo de centros de datos y equipo de vinculación informática como switches Ethernet e incluso servidores.

“Esto resuelve un problema que está enfrentando la industria”, comentó Craig Davis, Gerente de Marketing de Producto en Altera. “Ya que son más necesarios los transceptores con niveles más grandes de velocidad, las pérdidas en los PCBs se vuelven más grandes.”, dijo.

Debido a que los FPGAs de Altera poseen transceptores eléctricos de alta velocidad, la implementación del estándar 10GBASE-KR para la placa posterior o blackplane supera las 40 pulgadas, mientras que con los transceptores de 28 GB/s, la distancia se reduce a unas cuántas pulgadas.

El prototipo de Altera combina la tecnología de la gama Stratix IV EP4S100G5 con dos sistemas ópticas de 10 GB/s. El FPGA 100G5 como tal alcanza cuenta con 28 transceptores x 11.3 Gb/s, de los cuales 12 están directamente conectados al MicroPods, un transmisor óptico sub ensamblado (TOSA) y también un receptor óptico su ensamblado (ROSA).

Acorde con las estimaciones de la firma para el segmento de los chips FPGAs, estos dispositivos juegan actualmente un papel importante en el desarrollo de sistemas de redes, computadoras, centros de datos y otros sistemas relativos a las comunicaciones, por tal motivo la adición de un perfil óptico sobre interfaces en los FPGAs, confieren un valor agregado a la solución comercial de Altera, y de alguna manera ponen de manifiesto los límites de las interconexiones a base de Cobre. La tecnología diseñada por Altera en colaboración con Avago sobresale debido al uso de un modelo vanguardista de láser y detección fotónica a nivel empaquetamiento del chip.

De manera específica, el funcionamiento de las interfaces ópticas de los nuevos FPGAs suministra a estos componentes mayor densidad, eficiencia energética, reducción de costos y ventajas considerables desde fábrica. Algunas de estas ventajas son una buena señalización eléctrica e interconexión, acompañados de otras capacidades óptico-eléctricas para la señalización discreta.

En la anterior imagen se muestra una proyección de la compañía CISCO para diferentes sectores en los que interfiere el uso de chips FPGAs. En las estimaciones se encuentran los segmentos de mayor necesidad de FPGAs los juegos en línea, video llamadas, VoIP, Web y datos, compartición de archivos, Internet-video a TV y televisión por Internet.

Debido a que las estimaciones abarcan los ciclos industriales hasta el 2014, Altera reconoció que los nuevos FPGAs con interfaces ópticas habrán de ofrecer un valor agregado a todos aquellos fabricantes de sistemas tecnológicos cuyos elementos estén basados en la ejecución de los FPGAs.

Reemplazo del Cobre por óptica en la interconexión

La decisión de Altera por sustituir las interconexiones de Cobre en los chips, radica en las limitaciones de este elemento para elevar más el desempeño de los dispositivos para el procesamiento de datos como los chips FPGAs.

En el mismo documento se explica que dichas limitaciones del Cobre para formar las interconexiones en las estructuras electrónicas al interior de los dispositivos, son el hecho de que los sistemas están obligados a reducir los costos de integración y consumo energético cada año, para lo cual los principales receptores de su tecnología son los fabricantes de sistemas, redes y operadores de centros de datos.

En la siguiente ilustración se muestra la gráfica presentada por el instituto de Proyección Internacional de Tecnología de Semiconductores (ITRS) elaborada en el 2009, y en el cual se vierten los fundamentos y principales características que toman en cuenta los diseñadores de chips al momento de elegir el modelo de interfaces para la interconexión de chip a chip, chipo a módulo, PCBs a placas posteriores, entre otros.

En su estudio, Altera agrega que la interconexión basada en Cobre como elemento primario, involucra un enorme reto, el cual tiene que ver con los niveles de datos debido a que la frecuencia es dependiente a la pérdida.

Para entender cómo es esto, el documento expone un ejemplo derivado del continuo incremento en la popularidad y aplicación del material FR-4 de Cobre en el cual la pérdida es ~ 0.5-1.5 dB/in a 5 GHz (Nyquist para niveles de 10 Gbps), mientras que el aumento de pérdidas es ~ 2.0-3.0 dB/in a 12.5 GHz (Nyquist para niveles de 25 Gbps).

Ventajas de las interfaces ópticas en FPGAs

El documento de Altera menciona que a diferencia de las interfaces basadas en Cobre, la fibra óptica virtualmente no registra pérdidas. Un Modo de Múltiples Fibras (MMF, por sus siglas) tiene una pérdida de ~3 dB/km and ~ 1 dB/km a 850-nm y 1300-nm longitud de ondas, respectivamente.

Por su parte, un Modelo de una Sola Fibra (SMF) tiene una pérdida de ~0.4 dB/km y 0.25 dB/km a 1300-nm y 1550-nm de longitud de ondas, respectivamente.

El MFF resulta más económico debido a su núcleo más grande (~50 micrones) y por su banda ancha ~ 2 GHz km, mientras que el SMF resulta más costoso debido a su núcleo más pequeño (~9 micrones) y un ancho de banda cercano a los 100 THz a la práctica.

El láser que dirige la señal óptica sobre un MMF tradicionalmente está a cargo de un LED o un Láser con Cavidad de Superficie Vertical (VCSEL).

Regularmente el MMF es utilizado para trabajar en distancias de < 1 km, mientras que un SMF es usado para distancias > 1 km a pocos kilómetros. A 10 Gb/s la distancia para un MMF es ~300 m.

Cabe mencionar que la liga eléctrica de Cobre, el consumo de energía y penalidades dieléctricas de la liga óptica, es relativamente independiente en el alcance de longitudes.

Más aun, a diferencia de una señal eléctrica, una señal óptica es inmune a las interferencias electromagnéticas (EMI) y no registra amplitud a conversaciones cruzadas, proveyendo una mejor integridad de señal.

Con la multiplexación por división de longitud de onda (WDM), diversos canales pueden ser soportados con la misma fibra óptica, permitiendo ahorros en material adicional para soportar cada canal por su cuenta.

Estos y otros beneficios que encierra la interconexión óptica en dispositivos semiconductores de procesamiento de datos, fueron dilucidados por el equipo de ingeniería de Altera y divulgados para información abierta al público para expandir el conocimiento sobre la implementación de alternativas tecnológicas que eleven considerablemente el desempeño de los propios sistemas.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

A pesar de ser un elemento característico del sector de computadoras y servidores informáticos, el PCI Express sólo se ha limitado a sus segmentos de origen, pero su aplicación en otros sectores podría elevar el desempeño de los sistemas embebidos, desafortunadamente existen obstáculos de carácter administrativo en la industria que simplemente lo han dejado en dilación.

Para el especialista de la industria William Wong, el hecho de que por muchos años el PCIe haya dominado el sector de computadoras, su adopción en otros campos no ha sido el mejor en términos de factibilidad y confianza, siendo la principal razón la falta de liberación o definición de estándares del PCI Express para evitar mayor complejidad en su adopción en otros sectores.

En un artículo elaborado por Wong, se indica que los embarque s comerciales para el PCIe como producto ha sido por demás lento debido a los obstáculos preservados por distintos factores en la industria como son una compatibilidad limitada a versiones anteriores de otros sistemas y una gran cantidad de tarjetas existentes.

El especialista menciona que PCI como tal, a menudo suministra ancho de banda para la mayoría de las aplicaciones, y aun así las versiones más avanzadas del PCI Express continúan siendo desairadas por muchos ingenieros en la industria, pero no tanto por encontrar en esta herramienta insatisfacción en términos de rendimiento, sino que al hecho de tener que tomar en cuenta los distintos estándares que involucra su uso.

Un ejemplo de cómo ha emergido a nivel comercial la inclusión de otros recursos con el uso del PCI hacia otras herramientas, es el CompactPCI, al cual ahora se le adhirieron variantes funcionales del PCI Express como CompactPCI Express y Compact PCI PlusIO.

La idea de integrar el CompactPCI Express es hacer uso del PCI Express para conectar las tarjetas de periféricos. En este aspecto el estándar dirigido a esta función es una configuración estrella con un sistema de ranura o slots para la tarjeta de procesamiento en el centro de la misma configuración.

El reporte menciona que el sistema de ranura regularmente se encuentra al final de la placa posterior y cada tarjeta de periféricos otorga conexiones para un link o vínculo x1 de PCI Express, así como una interface SATA, puerto Ethernet y un puerto USB.

En el caso de las placas posteriores o tarjetas madre suelen contar con dos ranuras periféricas con ligas para x8 PCI Express en lugar de una sola liga x1.

Para las tarjetas periféricas, es usual encontrar una interface x16 PCI Express o algo superior. En el caso de los sistemas de ranuras, éstos cuentan con una liga x16 de PCI Express, siete ligas x1 PCI Express, ocho puertos SATA/SAS y hasta mocho puertos Ethernet Gb.

Cabe mencionar que los puertos USB 2.0 y 3.0, ambos son parte de la interface también.

A la fecha la adición de otros recursos en las tarjetas madre para CompactPCI PlusIO ha permitido la inclusión de una variedad de slots o ranuras de las tarjetas de periféricos, además de slots para el SBC, aunque el mismo informe señala que regularmente el backplane no incluye switches para PCI Express.

Perfiles de los switches Express

La mayoría de los estándares que soportan el PCI Express, han sido acondicionados bajo la responsabilidad del Consorcio PC/104 y el Gripo de Interés en Dimensiones Pequeñas Especiales (SFF-SIG), dos organismos industriales que aunque soportan el perfil PCI Express, no son compatibles y cada uno de sus protocolos se enfoca a niveles distintos de desempeño.

El documento expone un ejemplo de cómo el PCI Express ha sido aplicado por diversas compañías como VersaLogic, que presentó una tarjeta de expansión multi I/O para productos SUMIT.

Esta tarjeta de nombre VL-EPMs-M1 multi I/O utiliza el estándar SFF SIGs SUMIT ISA.

Como se muestra en la imagen anterior, los accesos periféricos en la tarjeta son accedidos mediante PCI Express sobre conexiones SUMIT por sobre otras interfaces como el USB. En esta tarjeta se encuentran cuatro puertos, dos para interfaces SATA y un socket Mini Card PCI Express, el cual puede soportar también entradas flash mSATA.

El SUMIT utiliza links x1 y x4 PCI Express y se puede acoplar con conexiones ISA y PCI, aunque en base con el informe del especialista Wong, el ISA tiende a ser más común en términos industriales.

La integración de multi estándares por parte de diferentes organismos industriales para soportar PCI Express, ha sido a la fecha el eje principal de la impopularidad en otros sectores fuera del cómputo para el PCI Express.

El experto subraya que el PCI Express ha sido definido como una de las interfaces seriales de alta velocidad que soportan estándares como VITA VPX (VITA 46) o VXS (VITA 41).

“AdvancedTCA y MicroTCA son otra combinación donde PCI Express ha dominado siempre. Como VPX y VXS, PCI Express también contiende con otras interfaces seriales como el Serial RapidIO, Ethernet e InfiniBand.”, añade de manera textual el documento de Wong. “El PCI e incluso el ISA continuarán siendo soportados, pero la migración al PCI Express es inevitable (…)”, se agrega.

Por lo pronto el discernimiento de algunos ingenieros familiarizados en el uso de herramientas como el PCI Express para el desarrollo de sistemas seriales y más actualmente para el diseño de sistemas embebidos, tal y como lo expresa Wong en su análisis, es totalmente aceptable, pues existen herramientas como el ahora descrito en el presente artículo que al estar retroalimentados por distintos organismos industriales con distintos estándares, hace compleja su aplicación y no permiten su fácil utilización en otros sectores.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Los sistemas touchscreen están siendo un recurso necesario para la mayoría de los dispositivos portátiles, especialmente para aquellos destinados al entretenimiento, tales como las tabletas y los smartphones.

Aunque no sólo en los dispositivos portátiles se ven integrados los sistemas touchscreen, también estos elementos ya son considerados para enriquecer las funciones tecnológicas de otros sistemas como estaciones de pago de servicios, banca, kioscos informativos u otros puntos de venta para atención al público.

No obstante, el contar con este recurso en los proyectos de desarrollo significa que el ingeniero a cargo debe poner en práctica toda su experiencia en diseño electrónico, a fin de que el dispositivo cuente con los bloques adicionales debidamente puestos en la tarjeta y que el conocimiento aplicable trabaje en conjunto para que las fuentes de alimentación eléctrica como los cargadores, o bien el ruido de los displays no afecten directamente a los sistemas capacitivos, estropeándolos en su funcionamiento.

John Carey, colaborador para la compañía Cypress Semiconductor

En este sentido, el experto desarrollador John Carey, colaborador para la compañía Cypress Semiconductor compartió un documento informativo técnicamente elaborado para la comunidad de ingenieros diseñadores, en el que presenta las herramientas y las técnicas sugeridas para evitar que los cargadores y el ruido de los displays afecten los sistemas de touchscreen.

Para su contribución, el experto hizo un compendio de ejemplos sobre las vulnerabilidades físico-electrónicas que aquejan hoy en día los sistemas capacitivos, siendo las peores el ruido que circunda de manera interna en los productos que se encuentran y los cargadores dieléctricos.

En base con la información de Carey, el ruido se origina a partir de los sub sistemas y convertidores DC/DC y de los controladores del display.

A pesar de los otros componentes electrónicos complementarios en el sistema tales como displays, cargadores, antenas y otras fuentes relativas, los circuitos capacitivos deben ejecutarse sin disminuir sus niveles óptimos de rendimiento.

“Hoy en día los consumidores esperan sistemas multitouch que lleven a cabo funciones precisas y que al mismo tiempo vayan de la mano con lo estándares medio-ambientalistas”, comenta Carey en su artículo intitulado: “Noise Wars: Projected Capacitance Strikes Back”. “Los diseñadores no han conseguido mucho en la obtención de tales requerimientos. Con cambios rápidos en los ambientes internos de los sistemas multitouch, la guerra por la dominación del touchscreen está afectando en la urgencia de nuevos campos de batalla.”, agrega Carey.

El especialista puso como ejemplo la tendencia industrial hallada en los nuevos y extra delgados smartphones, en donde, su misma esbeltez se acompaña de obstáculos para los ingenieros diseñadores.

En estos aparatos los sensores capacitivos comparten espacio muy de cerca con la laminación de los displays, y en muchas ocasiones los sensores son movidos al interior de los mismos displays, mientras que otras de las necesidades del sistema se ven resultas con la utilización de otros bloques compuestos por antenas y cargas de tierra.

En este punto, Carey enfatiza que ya es muy raro ver la continuidad de la tradicional técnica de bloquear el ruido con capas aisladoras sobre la estructura de los sensores capacitivos, pues se ha encontrado con que estos métodos son además de costosos no muy efectivos.

Además de los ajustes en las estructuras y dimensiones de los dispositivos portátiles como el celular anteriormente mencionado, existen otros elementos que de alguna manera impactan en el rendimiento de los sistemas capacitivos, como lo es la adición de conectores USB para la carga de energía, lo cual de alguna manera es ventaja para los fabricantes pues con este estándar también se aprovecha la carga y descarga de datos, lo cual lo hace más redituable por ahorrarse costos al momento de realizar la construcción de los sistemas.

Por lo anterior, el especialista expone fundamentalmente los criterios a tomar por parte del ingeniero desarrollador a fin de resolver ingeniosamente

Ruido de cargadores

El ruido en los sensores capacitivos se acompaña regularmente mediante la presencia de tacto a través de cargadores de batería. Su efecto puede derivar en imprecisión de lecturas y comportamiento errático en el sistema.

El rango promedio de los displays de electrodo común AC en términos de ruido es de 10 a 30 kHz y 500 mV a 3V p-p, en tanto que las pantallas DC y es menos problemático.

“Tú puedes medir el ruido desde un display de manera simple tan sólo conectando un osciloscopio a un bit de la capa de Cobre al frente del display, conectando a tierra al circuito del display, y corriendo el display para capturar las ondas”, menciona el documento.

Aunque los elementos entorno al análisis de John se dirigen principalmente a los cargadores y a los displays, en éste último aparecen a escena algunas soluciones factibles para mejorar el nivel de inmunidad de los sistemas capacitivos hacia el ruido.

Se trata de la tecnología AMOLED (Diodos Emisores de Luz Orgánica con Matriz Activa) que al decir de John Carey está ganando popularidad en la industria de dispositivos celulares, ya que permite una mayor flexibilidad de diseño y se acompaña de otros elementos importantes como numerosos ángulos, colores brillantes y contraste profundo.

Esta solución a base de LEDs orgánicos AMOLED equipa a los displays con mayores recursos que no menosprecian los clientes finales. Sus características técnicas son: picos de 30 mV p-p p-1% de nivel de ruido para un display AC que lo hace quieto, no obstante, se acompañan de un gran defecto: son sumamente costosos en comparación con los displays LCD convencionales.

En el documento se describen otras soluciones extremadamente a detalle sobre otras alternativas de integración tecnológica con las que cuentan los ingenieros dedicados en el diseño de sistemas touchscreen.

Para descargar el documento en formato PDF puede hacer clic aquí.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Los ventiladores han sido hasta el momento dispositivos imprescindibles en cualquier sistema de cómputo, pues su principal función es mantener refrescadas las tarjetas electrónicas para que el equipo trabaje en óptimas condiciones, no obstante, tiene una colosal desventaja: la cantidad de energía que consumen.

Al ver esta problemática como una oportunidad para innovar sus productos, el fabricante de semiconductores Microchip Technology, presentó la nueva agrupación de controladores trifásicos aptos para ventiladores BLDC (Motores de Corriente Continua sin Escobillas) bajo el nombre comercial MTD6505 cuyo nuevo perfil tecnológico permite reducir el consumo de energía de los equipos de cómputo y al mismo tiempo aumentar el grado de flexibilidad en el diseño de sistemas.

Debido a su nueva composición tecnológica de los ventiladores, los ingenieros de diseño tienen la capacidad de diseñar los sistemas compatibles con una variedad de características trifásicas de los dispositivos BLDC.

Las dimensiones del controlador son 0.5mm de espesor, 3x3mm y 10 pines en un encapsulado UDFN. Su tamaño permite ceder el espacio adicional que otros ventiladores más grandes ocuparían y de esta manera se gana automáticamente espacio para adherir otros componentes.

El documento refiere la nueva gama se acompaña de mayor energía y una operación más silenciosa junto con un bajo ruido acústico y menor vibración mecánica, además que incluye una drive sinusoidal de 180 grados.

Ya que el controlador no ocupa sensores, los ventiladores MTD6505 también eliminan la necesidad de componentes externos Hall-efect, lo que en términos de inversión significa un ahorro para los fabricantes y ganancia de más especio en las tarjetas. Esto incluye características de protección de chips (SoC) que tienen la función de preservar la vida del motor y evitar daños en las condiciones operativas del sistema como variaciones térmicas, fluctuaciones de corriente y blindaje.

Microchip Technology indicó que la tarjeta de demostración con el sistema MTD6505 y se compone de un ventilador BLDC trifásico con tres módulos plug-in. Asimismo el usuario puede hacer uso de una Interface Gráfica de Usuario que permitirá simplificar el monitoreo del ventilador y el control del mismo mediante un microcontrolador PIC integrado en la misma tarjeta.

Motores BLDC en la industria

Los bobinados de un motor brushless (también llamados BLDC) están distribuidos a lo largo del estátor en múltiples fases. Dichos motores constan normalmente de tres fases con una separación de 120º.

A diferencia de los motores brushed o con escobillas convencionales donde la conmutación entre sus fases se realiza internamente de forma mecánica, en los motores brushles (sin escobillas) las corrientes y voltajes aplicados a cada uno de los bobinados del motor deben ser controlados independientemente mediante una conmutación electrónica.

El dispositivo encargado de realizar esta tarea se denomina controlador de motor. Para generar par motor el controlador debe excitar continuamente los bobinados adecuados de forma que generen un campo magnético perpendicular a la dirección del rotor.

En este aspecto, existen dos grandes familias de controladores de motor diferenciadas principalmente en la utilización (sensored) o no (sensorless) de algún sensor para determinar la posición del rotor.

Son sin duda motores que aparecen de manera continua en distintas soluciones tecnológicas para diferentes sectores industriales.

Microchip PDF Device Documentation 52009A

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La necesidad de profesionales expertos en las áreas de ingeniería, matemáticas, ciencia y tecnología (STEM, como lo abrevian las siglas en inglés de dichas carreras) ha obligado al presidente de Estados Unidos, Barak Obama a manifestar la necesidad de continuar con la formación de recursos humanos en este país y de esta manera alcanzar la meta de 1 millón de egresados universitarios que cubran con la demanda industrial por los siguientes 10 años.

En el sitio web de la Casa Blanca se difundió un comunicado de prensa en el que el primer mandatario estadounidense, urgió a las instancias necesarias de su país para que sigan fomentando la producción de más graduados en las áreas de ingeniería y matemáticas.

El objetivo de este comunicado fue presentar a la opinión pública las estrategias que pretende ejecutar el gobierno de Estados Unidos para retroalimentar su excelente posición como potencia industrial y tecnológica, a través de líneas expresas de apoyo económico de capacitación de personal docente, generación de más empleo en la industria de alta tecnología, creación de mesas de trabajo, inclusión de compañías internacionales para la maduración recién egresados y facilitación académica para que más jóvenes en Estados Unidos puedan acceder a los estudios universitarios enfocados a las áreas STEM.

En base con el informe, estas declaraciones en voz de Obama fueron capturadas durante la premiación nacional de competencias académicas científicas y tecnológicas, en donde decenas de jóvenes de distintos niveles educativos demostraron capacidades sobresalientes al presentar proyectos que ellos mismos construyeron.

Entre los puntos más sobresalientes que habló el presidente norteamericano, se encuentran los siguientes:

• 80 millones de dólares de inversión para capacitar aproximadamente 100,000 profesores en STEM.
• 22 millones de dólares que serán donados por los sectores filantrópicos y privados de la industria para la capacitación de docentes.
• Reformas políticas parciales para facilitar la generación de fuentes de empleo en la academia, soporte, retención de plazas y reconocimientos a los mejores profesores en STEM.
• Incremento al presupuesto destinado a la academia.
• Presentación de un convenio entre el Departamento de Educación y la Fundación Nacional de Ciencias para elevar la producción de recursos humanos.

“Cuando los estudiantes sobresalen en matemáticas y ciencias, ayudan al país a competir por los empleos e industrias del futuro”, dijo textualmente en su informe Barak Obama. “Por eso estoy orgulloso en celebrar los logros estudiantiles en este evento de la Casa Blanca, y anunciar los nuevos pasos que mi Administración y sus colaboradores están tomando para ayudar a más jóvenes a salir adelante en esos importantes asuntos”.

Algunas de las estrategias:

La donación de los sectores filantrópico y privado de la industria de alta tecnología que asciende a unos 22 millones de dólares para esta iniciativa del gobierno estadounidense, se destinará para generar un programa de capacitación de personal docente, para lo cual se incluirán a 115 organizaciones que serán lideradas por la Corporación Carnegie de Nueva York y el Opportunity Equation a fin de que el proyecto del presidente Obama sea exitoso.

El proyecto es denominado “100Kin10” e involucra a varias entidades de la industria como: Carnegie Mellon, Google, S.D. Bechtel, Jr., Bill y Melinda Gates, Freeport McMoran así como las fundaciones Michael y Susan Dell, por mencionar algunos.

Por otro lado, la participación de la Iniciativa Nacional en Matemáticas y Ciencias será mediante su contribución en la formación de unos 4,000 nuevos profesores para las áreas STEM que serán seleccionados de unos 31 sitios universitarios con programas académicos tecnológicos para el 2015.

Donors Choose, otra entidad que se sumará a esta iniciativa dispuso colaborar en patrocinar a 50,000 ciudadanos mediante la conformación de aulas escolares para ciencia y tecnología y diseñar programas que sean ejecutados en los siguientes dos años, además ofrecerá un capital de 15 millones de dólares para soportar a unos 600,000 estudiantes en sus proyectos y planes de superación académica en STEM.

Finalmente el gigante del Internet Google, anunció la formación de un programa de administración de talento en el que brindará espacios para prácticas profesionales estudiantiles y con lo cual buscará compartir conocimiento especializado en el desarrollo de sistemas de cómputo.

Datos importantes de la academia estadounidense:

Menos del 40 por ciento de los estudiantes que ingresan a la universidad con la intención de especializarse en un campo de STEM llegan exitosamente a terminar sus estudios debido a la deserción, por factores tales como su economía, emocional, presión familiar o actitudes vandálicas.
Por su parte, el aumento de la tasa de retención de 40 a 50 por ciento se ofrece a tres cuartas partes de los millones de graduados de STEM que son necesarias para seguir alimentando a la industria.

Debido a la necesidad de mayores recursos humanos especializados, la industria norteamericana de alta tecnología, principalmente establecida en el reconocido Valle del Silicio de California, atrae personas graduadas de Maestrías y Doctorados en STEM de otros países pues la cantidad de estos recursos generados en Estados Unidos no es suficiente.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Esteban Contreras, Acoyani Garrido)

En entrevista con ElectronicosOnline.com Magazine, el Ingeniero en Mecatrónica Roberto Carlos Ramírez Márquez líder del proyecto y también maestro en Administración de negocios de innovación, nos cuenta sobre los avances de la robótica en México y de este proyecto universitario.

ElectronicosOnline Magazine (EOM): ¿Cuáles instituciones están vinculadas al desarrollo de la inteligencia artificial y la robótica en Guadalajara y el país?

Roberto Ramírez: Aquí en Guadalajara está el Centro de Investigación y de Estudios Avanzados del Instituto Politécnico Nacional (Cinvestav), ahora nos aliamos con ellos para que nos apoyen en la parte de la visión y el control de los humanoides, porque este robot está funcionando a lazo abierto, y con su ayuda lograremos cerrar el lazo para que no se caiga tanto, aunque ahora se puede levantar, tiene que ser más ágil, evitar caerse, mayor estabilidad.

Por ejemplo, en ediciones anteriores de Robocup también han participado universidades de la Ciudad de México como la Universidad La Salle, el Tec de Monterrey y la UNAM.

EOM: ¿Cómo ha crecido la industria robótica en Guadalajara con respecto a otras ciudades del mundo? ¿Qué beneficios le trae a México?

Roberto Ramírez: Aquí se ha formado el Sillicon Valley mexicano, donde el desarrollo de sistemas embebidos ha ido en auge, nuestros Robots entran en esa categoría. El desarrollo que se requiere para hacer este humanoide sería el que se requiere para hacer alguna otra aplicación específica. Puede ser que a partir de 2006 nuestra participación en Robocup detonó pues para 2008 había ya varios equipos mexicanos. Ahora México es de los países que más equipos de humanoide aportan a esta competencia.

EOM: ¿Cuáles son los principales avances de la industria robótica en Guadalajara?

Roberto Ramírez: Se está dando mucho empuje a lo que son los sistemas embebidos y también a la robótica en el tema aeroespacial, que puede desempeñar actualmente un papel importante, por lo tanto sería una oportunidad grande aprovechar la robótica y los avances que se puedan tener a partir de ella.

Nosotros iniciamos con estos robots pero también nos damos cuenta que no van ser más que eso si no les damos alguna aplicación a su tecnología, lo que tenemos que hacer es perfilarla para dar solución a alguna problemática social. A partir de eso empezamos a trabajar con un prototipo de prótesis mioeléctrica que utiliza un sensor que se coloca en un musculo vivo y a partir de esos impulsos eléctricos se controlarán los movimientos de los dedos. También se está pensando en el desarrollo de un exoesqueleto.

EOM: ¿Cuáles dificultades técnicas que han tenido al desarrollar los robots?

Roberto Ramírez: La primera generación no teníamos ni la idea de cómo empezar, estábamos en cuarto semestre de la carrera con sólo nociones básicas, y estudiando lo que había en internet, los documentos de la Robocup, vimos qué hacían otros equipos, cómo configuraban los motores, etcétera, realizamos el primer prototipo con perfiles de aluminio de una puerta, y de una manera muy rústica, hicimos el intento haber que salía.

Es un proyecto alternativo al plan de estudio por iniciativa estudiantil al que invitamos a los alumnos para que se involucren, en el diseño mecánico y la programación, que se encarga del sistema de visión y la inteligencia.

Desde el inicio este proyecto se pensó para darle difusión a la ciencia y la tecnología, en este caso la robótica. El Consejo Estatal de Ciencia y Tecnología del Estado de Jalisco (Coecytjal) nos ha apoyado desde el primer año, pues tienen una convocatoria de difusión y divulgación y nos apoyan para ir a Robocup para su conocimiento en medios de comunicación. También visitamos escuelas e instituciones con los robots, en marzo se realiza una presentación en el auditorio de la Universidad Panamericana.

El sistema de visión que empleamos; el algoritmo para detectar los postes, las líneas; los algoritmos de control para la estabilidad; son cosas que se pueden utilizar para darle una aplicación real. Hasta ahora el esfuerzo ha sido para aplicaciones didácticas y de investigación en las universidades.

EOM: ¿Existen otros esfuerzos similares al de la UP para promover la robótica y la Inteligencia Artificial en Guadalajara y México?

Roberto Ramírez: Sí, el doctor Eduardo Bayro Corrochano está desarrollando un humanoide en el Cinvestav, pero no aparece tanto en medios porque no es tan llamativo como participar en Robocup.

EOM: Después de cinco generaciones de robots humanoides ¿Cómo han evolucionado? ¿Cuál es su futuro próximo?

Roberto Ramírez: El primer robot trabajaba con un microcontrolador 8051, uno de los procesadores más básicos y emblemáticos para los estudiantes, pero empezamos con ese porque era el que sabíamos manejar.

La forma en como hemos avanzado ha sido a partir del interés de los estudiantes de licenciatura, por que a nivel de competencia se tienen que enfrentar a Centros de Investigación y Universidades con equipos de doctorado y maestría que aplican su tesis con su propio proyecto de humanoide, este ha sido un reto grande por el nivel académico de los contrincantes.

Esa es también una razón por la que utilizamos la plataforma Windows XP ahora, porque es muy sencilla de manejar y no teníamos tiempo para introducirnos a Linux, además de que sólo tenemos un año y recursos son limitados, tenemos que desarrollar lo que nos alcance y presentar un nuevo equipo de robots.

Ahora, para tratar de impulsar más el proyecto nos unimos con el Cinvestav, porque muchos equipos que participan en Robocup como Estados Unidos que ganó en 2011 por primera vez, hicieron una alianza entre la Virginia Tech University, el Penn State y Robotis, una empresa coreana de servomotores, e hicieron un equipo que solo trabajó un año y ganaron la competencia. Ese modelo es un ideal a replicar, nosotros estamos haciendo algo parecido, estamos con Intel y Cinvestav para lograr un desarrollo así. El 21 de febrero estaremos en las oficinas de Intel en Phoenix, en el departamento de robótica y vamos a trabajar en ese tema.

En 2012 nos está apoyando muy fuerte Intel, estamos utilizando su procesador Intel Atom de 1Ghz, que aunque está enfocado para Netbook lo utilizamos por su bajo consumo de corriente. Intel no dio otros módulos para utilizarlos pero con la última generación que tienen para sistemas embebidos, los estamos probando para integrarlo al Robot este año.

EOM: ¿En qué nivel está su proyecto respecto al equipo de Estados Unidos?

Roberto Ramírez: En la tabla de Robocup estamos aproximadamente a la mitad, es decir, entre el lugar 12 al 18 de los 24 participantes. Cada año se pone más difícil y también depende mucho de la suerte.

Nunca habíamos pasado a la segunda ronda hasta el 2011, poco a poco vamos subiendo, lo que queremos es acelerar para que este año que será en México, hagamos un papel más destacado y quedar dentro de los diez u ocho primeros.

EOM: ¿Cómo ha sido su participación en Robocup?

A inicios de febrero enviamos nuestro paquete para calificar a la Robocup 2012 en el World Trade Center de la Ciudad de México. En esta primera etapa se inscriben aproximadamente 50 equipos de diferentes partes del mundo, de eso se eligen sólo 24 y hemos sido afortunados de calificar.

En 2006 nos fuimos patrocinados a Alemania en la primera Robocup que participamos en categoría de humanoide. Fuimos en 2007 a Atlanta. En 2008 no se participó porque se graduaron todos los que estaban en el proyecto se perdió continuidad. En 2009 solamente quedé yo y retomé el proyecto con nuevos integrantes y fuimos a Austria.

El Robot cuenta con una antena WiFi y una plataforma abierta para comunicarse con una computadora llamada Referee Box, que es la única autorizada para hacerlo, es el árbitro que les da indicaciones a los Robots para iniciar el juego o comunicarles que anotaron gol, pero los robots son totalmente autónomos. Cada equipo consta de 3 robots en la cancha, aunque pueden hacer cambios.

EOM: ¿A qué atribuyes que este año Robocup se realice en México?

Roberto Ramírez: Desde que iniciamos en 2006, se ha estado platicando con los directivos de la competencia y aunque se perdió el seguimiento algunos años, ahora lo retomó la Federación Mexicana de Robótica, fueron ellos quienes gestionaron todo para traer Robocup a la ciudad de México. En 2010 se realizó el sorteo en Singapur para la sede de 2012 y se compitió contra Roma y al final se ganó.

EOM: ¿Cuáles son las diferencias de los robots mexicanos que han ido a la RoboCup con los robots de otros países?

Roberto Ramírez: Pues los nuestros son de los más atractivos estéticamente, los demás se enfocan mucho en la programación, ellos compran la plataforma y se dedican a programar, nosotros nos enfocamos más en la parte mecánica y hasta cierto punto hemos descuidado la programación, porque una diferencia grande es el nivel académico, nosotros estamos a nivel licenciatura y otros en doctorado, pero poco a poco hemos ido creciendo en todos los detalles y nos hemos mantenido en la competencia, es decir, de los 50 equipos de pre registro hemos quedado entre los 24 seleccionados, esa es una buena noticia.

Desconozco cuanto les pueda costar hacer los robots a otros equipos, pero es muy probable que otros equipos tengan mucho mayor presupuesto que el nuestro, entonces hemos tenido que ajustarnos al presupuesto que hay disponible e ir aplicando lo que vamos aprendiendo.

En otras cosas no hay tanta diferencia, por ejemplo, todos los equipos tienen acceso a los mismos servomotores o a las mismas computadoras, esa tecnología no es tan restringida.

Nuestra alianza con Intel podría ser una ventaja porque estaríamos trabajando con procesadores más avanzados antes que alguien más.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Características de reconocimiento biométrico para gestos, perfil resistivo y detección táctil en un solo chip sensorial, son tres elementos con los que el fabricante Freescale Semiconductor intentará reforzar su participación comercial para los sectores médico, de consumo y automotriz.

Utilizando la popularidad de su gama de dispositivos Xtrinsic, Freescale anunció la nueva familia de sensores capacitivos que combinan varias tecnologías inteligentes en un solo módulo.

En el comunicado de prensa la firma de semiconductores calificó su nueva oferta comercial como la primera solución en la industria que combina reconocimiento de gestos, tecnología de displays resistivos y detección táctil (touchsensing) en un solo circuito integrado.

El lanzamiento de la gama sensorial bajo de apellido comercial Xtrinsic ocurrió a principios del mes de enero del 2012 y de acuerdo a su fabricante, los nuevos sensores permitirán a los fabricantes de sistemas capacitivos, enriquecer proyectos como desarrollo de panales de control con touchsensing, Interfaces Humano-Máquina (HMI), reemplazo de teclados, aplicaciones automotrices, terminales de punto de venta, dispositivos de captura de firmas digitalizadas o incluso kioscos informativos.

Aunque la adición de elementos en un solo módulo parecieran manifestar justificadamente un costo elevado, la firma ha aclarado que el precio para los nuevos sensores Xtrinsic touch sensing, son totalmente viables en las proyecciones financieras para los diseños debido a su economía.

El reporte también señala que como ejemplo de un sistema receptor de la tecnología sensorial de los Xtrinsic son las pantallas resistivas táctiles, pues además de ser de bajo costo al momento de ser implementados, representan una excelente oportunidad para elevar las funciones y apariencia de los sistemas finales, siendo algo atractivo para los usuarios comerciales.

En el caso del elemento responsable del reconocimiento de gestos, esta función incluye a los displays integrados detectar desplazamiento de las personas, toque rotativo y toque con dos dedos para acercamiento y alejamiento.

Estos displays también ofrecen una excelente oportunidad para ser utilizados en campañas de monitoreo médico en donde el usuario que administra el sistema o la pantalla debe portar guantes como parte de ciertos protocolos de seguridad o ambientalistas.

“La Plataforma Xtrinsic de detección táctil, capacitiva y resistiva, es el primer dispositivo en integrar el reconocimiento de gestos sin la necesidad de hardware complejo o modificaciones de la pantalla,” comentó Geoff Lees, Vicepresidente de la unidad de negocios de Microcontroladores Industriales y Multi-Mercados para Freescale Semiconductor. “Ofrece una solución rápida y de bajo costo para los clientes que desarrollan interfaces de usuario avanzadas para mercados en los que no se habían incorporado con anterioridad las tecnologías de detección táctil, y deberá tener un fuerte impacto en aplicaciones móviles para el cuidado de la salud, automotrices, netbooks, y dispositivos inteligentes móviles.”, añadió Lees.

Entre los beneficios que han sido identificados por Freescale en la aplicación de su nueva gama de sensores, se encuentran la elevación de mayor funcionalidad, lo que para los ingenieros usuarios resulta atractivo pues con esto pueden agregar características tecnológicas a sus proyectos, reducir costos de desarrollo, simplificar círculos de diseño y permitir escalabilidad en aplicaciones y sistemas.

Cabe mencionar que otra de las cualidades mencionadas en la ficha técnica provista por FSL en su sitio de Internet, es el hecho de que la plataforma sensorial de detección táctil permite agregar hasta cuatro electrodos capacitivos al sistema, sugerentemente con dimensiones 5x5mm, 32 pines y en un encapsulado QFN.

El paquete incluye detección táctil como propiedad principal en pantalla resistiva estándar X-Y con calibración opcional y detección de presión en pantallas resistivas.

Además, el usuario puede hacer uso de la compatibilidad de la plataforma para hacer uso de protocolos de comunicación como el reconocido estándar automotriz I2C o el UART.

Para mayor información, visitar Xtrinsic Touch Sensing Platform.

Acerca de Freescale

Freescale es un fabricante de semiconductores embebidos para el los mercados automotriz, de consumo, industrial, médico y de redes. La compañía tiene su base en Austin, Texas, y tiene actividades de diseño electrónico, investigación y desarrollo, manufactura y operaciones de ventas diferentes países.  Freescale

(ElectronicosOnline.com Magazine /Agencias)

La firma de semiconductores Texas Instruments presentó un balance anual en el que se muestran ganancias por 248 millones de dólares en el último trimestre (4Q) del año 2011, una disminución significativa comparado con 942 millones de dólares en el mismo periodo de 2010.

En el comunicado de prensa vertido en el sitio de noticias de la compañía, se hallan las declaraciones del CEO y presidente general de TI, Rich Templeton quien se refirió al desempeño comercial de la firma.

“Las ganancias en el cuarto trimestre fueron más altas de lo que estimamos para lo mejor de nuestra línea de productos, y reforzó nuestra confianza en nuestra creencia de que estamos al final de esta crisis.”, opinó Templeton en el reporte. “Estoy gustoso de indicar que a pesar de la desaceleración económica y las bajas en las utilidades industriales que han sobrevenido, el flujo económico de las operaciones fue fuerte y superó los niveles que otros períodos similares de esta crisis.”, indicó el directivo.

Templeton añadió que las ganancias superiores a lo estimado en este periodo se debieron a la demanda de los chips para el procesamiento inalámbrico y embebido que forman parte del portafolio de la firma.

“La estrategia enfocada a nuestro núcleo de negocios y a la eficiencia en inversión de capacidades son claves para nuestra sólida generación de capital. Al pasar al 2012, entramos en a la fase final de nuestra salida planeada de nuestro mercado base, y de esta manera nos hemos concentrado más en Analógicos, Procesamiento Embebido e Inalámbricos”, añadió Templeton.

Cabe señalar que los pronósticos que hicieron los directivos de TI para el período final del 2011 se basaron en las perspectivas y ventajas comerciales de su portafolio debido a la demanda de chips de segmentos como dispositivos embebidos y microcontroladores compuestos para comunicaciones inalámbricas, ya que sus clientes extendieron solicitudes de embarques para completar su stock o inventario de sus productos.

En la siguiente tabla se muestran los principales segmentos comerciales que ayudaron comercialmente a la firma:

Dispositivos Analógicos:

Incluye analógica de alto volumen y dispositivos lógicos, además componentes para la administración de energía, de alto rendimiento analógico.

En comparación con el trimestre del año anterior, los ingresos aumentaron debido a la inclusión dispositivos analógicos. La gama Analógica de alto desempeño, lógica y de administración de energía se reportaron con una aportación estable, incluso, mientras que los ingresos del segmento de analógicos de alto rendimiento se redujo parcialmente.

Procesamiento embebido:

Este sector en el portafolio comercial de TI incluye procesadores de señal digital (DSP) y microcontroladores que se venden a través de una amplia variedad de mercados, así como de aplicación específica de productos que se utilizan en la infraestructura de comunicaciones y electrónica automotriz.

Los ingresos por productos que se venden en aplicaciones para la industria automotriz incrementaron en el trimestre del año pasado y se encontraron estables, incluso con el trimestre anterior.

Inalámbrica ó Wireless:

Incluye los procesadores OMAP ™, productos de conectividad y dispositivos de banda base.
En comparación con el trimestre del año anterior, los ingresos disminuyeron debido principalmente a los productos de banda base. Por su parte, los productos de conectividad también se redujeron y los ingresos de los chips OMAP se duplicaron en el mismo período.

Otros:

Este segmento incluye los productos de DLP ®, productos personalizados ASIC, calculadoras y regalías, así como productos vendidos bajo acuerdos de suministro de transición asociados a las fábricas recientemente adquiridas como National Semiconductor.

En comparación con el trimestre del año anterior, los ingresos se redujeron debido a la disminución comercial en todas las áreas.

En comparación con el trimestre anterior, los ingresos se Los componentes claves de estas fuentes de generación de regalías son calculadoras y un menor ingreso para componentes DLP, así como un menor ingreso para Circuitos Integrados para Aplicación Específica ó ASIC.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Un grupo de científicos alemanes del Instituto Fraunhofer ha capturado la atención de la industria del interiorismo y decoración, luego de haber presentado una selección de LEDs que al ser configurados simulan las tonalidades del cielo.

Los paneles están compuestos por una vasta organización de diodos emisores que previamente fueron sometidos a una técnica de variación de substratos y golpeteos fotónicos especiales para generar la reacción tonal de estos pequeños dispositivos.

“El objetivo principal al desarrollar el cielo virtual fue simular las condiciones lumínicas en un día nublado.” indicó en un comunicado de prensa el Dr. Matthias Bues, Jefe del Departamento encargado del proyecto en el Instituto.

Para lograr este objetivo, los investigadores examinaron cuidadosamente la luz natural a fin de encontrar cómo y por qué de manera instantánea el espectro de luz cambia cuando las nubes se mueven en el cielo.

“Los LEDs nos permiten simular esos cambios dinámicos en la luz de una manera que no es directamente obvia a simple vista. De otra manera la luminosidad podría distraer a la gente de sus quehaceres laborales. Sin embargo, esto necesita fluctuar lo suficiente para promover la concentración y el incremento de alerta.”, añadió el científico.

Este mismo objetivo es precisamente lo que se pretende con el desarrollo del proyecto, otorgar un ambiente menos estresante al simular un entorno natural con vista artificial nuboso en las estaciones de trabajo para incrementar la concentración y no la distracción.

De acuerdo a los estudios preliminares del grupo de investigadores del Instituto, las personas que están en contacto con este entorno encuentran la dinámica en la luminosidad como un recurso totalmente placentero.

Las características de la estructura están son mosaicos, cada uno con una tarjeta de 288 LEDs incorporados, mientras que la tarjeta está montada sobre el techo y una película difusora de color blanco mate se une aproximadamente 30 centímetros por debajo de los LEDs y asegura que los diodos no sean percibidos como tales.

El funcionamiento de la película difusora crea una luz homogénea que ilumina con las diferentes tonalidades.

La configuración de los LEDs es el resultado de una combinación de los colores rojo, azul, verde y blanco, los cuales producen un espectro casi completo de luz variable.

Dicha combinación permite además generar más de 16 millones de tonos y lo más interesante es que además de servir como moderador base para la mezcla de las tonalidades, los LEDs de color blanco llevan por consigna mantener el consumo mínimo pues como es sabido los diodos blancos son más eficientes en términos de consumo de energía que los diodos de colores.

Por lo pronto, los paneles han sido desarrollados a manera de prototipo para mostrar su aplicación y resultados en ambientes de interiorismo y decoración, aunque no se descarta que sea considerado como método terapéutico en los entornos de trabajo para elevar la productividad y reducir el estrés.

El prototipo fabricado por los científicos del instituto de Stuttgart, Alemania, se conforma de 34,560 LEDs para aproximadamente un espacio de 34 metros cuadrados (m2) de techo. Los datos proporcionados por los creadores de estas estructuras señalan que la luminosidad máxima de los paneles se eleva casi a los 3,000 lúmenes, pero se aclara que bastan 500 a 1,000 lúmenes para crear un nivel confortable para las personas promedio.

Esta estructura también será presentada en la feria tecnológica más grande de Europa, CeBIT, que se organiza en Hannover, Alemania y que sería el equivalente al Consumer Electronics Show de Las Vegas.

Para los interesados en adquirir los panales, los creadores han apuntado que el costo por metro cuadrado rondará los 1,000 euros, algo así como 15,000 pesos mexicanos o 900 dólares, aunque dicho precio es por introducción, pues sus diseñadores estiman que el costo descenderá abruptamente una vez que su producción llegue a niveles industriales.