ElectronicosOnline.com Magazine

A través de una nueva alianza industrial, las dos compañías y otras 5 firmas más se dedicarán a crear un nuevo sistema para recargar dispositivos portátiles de manera inalámbrica; esto podría ser utilizado en aeropuertos, autos o estaciones de recarga pública.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

A fin de ofrecer a los usuarios de dispositivos portátiles la posibilidad de recargar sus aparatos inalámbricamente en espacios públicos e incluso los automóviles, sin necesidad del uso de cables, las compañías Samsung Electronics y Qualcomm Inc., se unieron para encabezar la formación de una alianza industrial junto con otras 5 compañías para desarrollar la tecnología que sea capaz de recargar inalámbricamente PDAs.

El nuevo gremio tiene por nombre “The Alliance for Wireless Power” y en su contracción nominativa es A4WP. En su portal de Internet se explica que el objetivo de esta nueva organización es promover la investigación y el avance científico y tecnológico para la búsqueda de nuevos elementos que permitan potenciar el uso de protocolos inalámbricos para la retroalimentación energética de dispositivos electrónicos portátiles (PDAs), además de otras clases de servicios y circuitos electrónicos derivados de dichas investigaciones.

No cabe duda que estas dos grandes entidades de la industria electrónica han exteriorizado notoriamente su interés por llevar al máximo de la innovación tecnológica su portafolio de productos, pues al analizar las expectativas de tal alianza se halla la idea amasar nuevos beneficios tales como el desarrollo de antenas de transmisión y recepción que puedan ser fácilmente implementadas en esta tecnología. Además el diseño de un sistema de control de energía remoto y la habilidad de transferir electricidad mediante a través de superficies no metálicas.

Otra de las expectativas de este organismo es el evitar hacer uso de componentes como los multi repetidores de potencia que son regularmente utilizados en otros sistemas.

Para lograr lo anterior, la alianza promoverá la creación de una sola especificación o protocolo industrial para tecnología inalámbrica en la que se pueda dirigir simultáneamente la carga de múltiples dispositivos de bajo consumo de energía tales como los sistemas de manos libres vía Bluetooth hasta las tabletas más sofisticadas actualmente encontradas en el mercado.

“La A4WP acelerará la comercialización de la energía inalámbrica y contribuirá a la expansión del mercado”, opinó en un comunicado KiHo Kim, alto ejecutivo de la compañía Samsung Electronics. “Como miembro fundador de A4WP, Samsung está comprometida a soportar la estandarización de tecnología de recarga inalámbrica que presuma de una libertad espacial, contribuyendo al ecosistema y explorando posibilidades para una variedad de servicios”, dijo.

http://www.a4wp.org/

La firma registró remanencias por 5,150 mdd con motivo de la aceleración comercial que obtuvieron sus gamas de smartphones y tabletas electrónicas al inicio de este 2012.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

El auge de los teléfonos inteligentes (smartphones) y las tabletas inteligentes ha sido el principal factor que ha catapultado las ganancias de la compañía japonesa Samsung Corp., que reportó remanencias en el primer cuarto de este 2012 por la cantidad de 5,150 millones de dólares (mdd), informó la agencia de noticias Reuters.

El reporte que también fue publicado por otros diarios internacionales como el The Economic Times, explica que este nuevo récord en ventas de Samsung, se debe a su división de dispositivos móviles responsable de la manufactura de su línea de smartphones y tabletas electrónicas.

El celular inteligente que más le redituó fue el Galaxy, el cual le facilitó su participación en el mercado global. En el caso de sus tabletas, las remanencias corrieron en función del convenio que Samsung estipuló con la compañía Nokia con la cual posee acuerdos sobre este producto.

Aun así, la fuerte penetración de su división de móviles y el alcance que han obtenido otros productos como su línea de televisiones y desarrollo electrónico con dispositivos semiconductores como chips y memorias, también promovieron el bosquejo de su nuevo récord de ganancias.

El comunicado de la agencia señala que Samsung no ha interrumpido su logística de embarcaciones de productos pese a la fuerte presión ejercida por la recesión económica mundial.

En el caso de Nokia, sus ventas con respecto a ventas de auriculares (handsets) llegaron a unos 83 millones de unidades en el mismo período trimestral en el que Samsung estableció un nuevo registro financiero.

Las ventas de la firma japonesa logradas en enero, febrero y marzo del presente año rebasaron las alcanzadas en períodos similares de los pasados años y ha iniciado una diagonal en su estadística de finanzas que a la par han posicionado a esta compañía como una de las más estables.

Los auriculares fabricados por la compañía también obtuvieron un importante incremento en su comercialización que significó el 73% del total de las ganancias registradas en el primer trimestre de este año.

El margen de ganancias de la división mejoró en 18.4% frente al 11% del mismo periodo del año pasado, siendo sus productos estrella el Galaxy S y el Note.

Reuters sostiene que con estas ganancias, el posicionamiento de Samsung en el mercado de los smartphones es más visible y prácticamente el segmento global lo pelea muy de cerca con la compañía Apple.

En conjunto Samgung y Apple controlan el 90% del mercado de los celulares inteligentes y se prevé que su constante prosiga aun para el siguiente año 2013, con una ligera variación del 2% menos, según apunta la cadena de noticias con respecto a estimaciones de especialistas de la industria.

Cabe mencionar que las estrategias de crecimiento operadas por Samsung principalmente para el continente asiático, han propiciado que su socio Nokia se posicione en China, donde Samsung posee acuerdos comerciales con los tres principales operadores de telecomunicaciones. De esta manera, Nokia alcanza en este país aproximadamente el 25% de control en el mercado local.

En vista de la aceleración y las rutas que Samsung ha ejecutado, es visible que ha beneficiado a sus aliados más cercanos, y debido a su pionera incursión en el mercado chino donde es líder en el sector de smartphones junto con Nokia, los analistas de la industria predicen que continuará su crecimiento debido a que China podría registrar en los siguientes años un crecimiento del 20% al 30% en la comercialización de teléfonos inteligentes.

“La demanda total china fue muy fuerte en el primer cuarto y mantendrá las embarcaciones globales de smartphones en aproximadamente 700 millones de unidades este año”, comenta el reporte de Reuters que cita como fuente a Kim Ji-bum, directivo de la compañía surcoreana de telefonía SK Hynix.

Los gadgets electrónicos más novedosos, circuitos integrados vanguardistas, nuevas tendencias industriales y novedades en diseño de productos fueron los tópicos comunes en la feria internacional CES 2012 de Las Vegas.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La feria internacional de tecnología CES 2011 (Consumer Electronic Show) ha destapado una cortina de sorpresas para los simpatizantes de la Electrónica de Consumo.

Los tres días que abarcó la realización del CES 2012 -10 al 13 de enero- en la ciudad de Las Vegas, Nevada, ha retroalimentado fuertemente a la comunidad global de consumidores de electrónica, pues además de servir como plataforma de lanzamiento de nuevos productos, presentación de nuevas tendencias industriales y generador de ambientes óptimos para negocios, también ha sido considerado como uno de los eventos en su categoría que más proyecta el rumbo que tomará el mundo tecnológico para el futuro del inmediato.

En este breve artículo presentaremos algunas de las noticias que han capturado la atención tanto de la prensa especializada como de la no-especializada debido al nivel de importancia e impacto para el mercado global.

En microprocesadores y diseño

Los fabricantes de microprocesadores y otros componentes a base de Silicio para el sector de cómputo, han manifestado sin recato alguno sus intereses por el sector de dispositivos móviles como las tabletas y los smartphones. Tal es el caso de la firma Nvidia que presentó su procesador Quad-core Tegra 3 diseñado con el objetivo de integrarlo en dispositivos móviles. De acuerdo a Nvidia este procesador cuenta con un perfil ultra eficiente y promete ofrecer el mejor rendimiento para protegerse de perturbaciones que puedan afectar la comunicación.

El primer dispositivo en integrar este chip es la tableta Asus Eee Pad Transformer Prime.

Otra de las compañías que por tradición no pudieron faltar en este coloso evento es Intel Corporation, que dio a conocer una nueva plataforma para el desarrollo e integración de dispositivos móviles bajo el nombre de Intel Medfield.
El chip Medfield está destinado a equipar teléfonos inteligentes y como eje central de su desarrollo sirvió como inspiración el modelo Intel AtomZ2460 principalmente en la parte de eficiencia energética.

Está construido bajo una arquitectura x86 y al contar con estas características electrónicas se convierte entonces en un serio competidor para la gama de microprocesadores con arquitectura basada en ARM. El Medfield cuenta con una dimensión de 32 nanómetros y se ejecuta en una capacidad de a 1.6 Ghz.

El prototipo que fue mostrado en el CES 2012 se ejecutó en dispositivos con Android 2.3.7.

En la parte de diseño electrónico e industrial, algunas de las firmas que mostraron novedad fueron Samsung y LG quienes dieron a conocer propuestas interesantes para mejorar los niveles de conectividad y ejecución de elementos 3D, además de recursos atractivos adheridos a sus productos como los comandos de control por voz y adelantándose a la futura extinción de los controles a distancia.

Smartphones y Tabletas

Si lugar a dudas entre los productos que comercialmente poseen un gran detonante comercial en la actualidad, son los teléfonos inteligentes y las tabletas; no fueron elementos ausentes en esta gran feria.

Para este segmento la compañía Motorola develó lo que al parecer podría ser un as bajo la manga para reforzar su presencia en el mercado con sus dos smartphones Defy Mini y su contraparte Motodeluxe.

El Motorola Motoluxe tiene un procesador de 800 MHz de velocidad y una pantalla de 4 pulgadas con resolución 854 x 480 pixeles, además equipa una cámara de 8 mega pixeles y una batería de 1,400 mAh.

Por su parte, el Defy Mini cuenta con una pantalla más pequeña, de 3.2 pulgadas, su pantalla viene protegida con Gorilla Glass, un procesador similar al Motoluxe, y una potente batería que puede durar hasta 21 días en espera. Está equipado con dos cámaras, una frontal VGA y una cámara posterior de 5.8 mega pixeles.

Sony es otro de los fabricantes que causó sorpresa al presentar el primer dispositivo desarrollado sin la participación de Ericsson.

Se trata del Smartphone Xperia S, el primer miembro de la gama de celulares inteligentes Xperia NXT netamente de Sony.

El modelo está configurado para correr sobre el sistema operativo Android de Google y posee una pantalla de alta definición (HD). Equipa un procesador de doble núcleo de 1.5 GHz y una cámara integrada de 12 megapixeles. El Xperia S se lanzará durante el primer trimestre del 2012 bajo la versión 2.3 de Android.

Por su parte Nokia destapó su nuevo integrante de la familia de smarphones bajo el nombre de Lumia 900, un dispositivo con dimensiones mayores para integrar una pantalla de 4.3 pulgadas del tipo AMOLED ClearBlack con una resolución de 800 x 480 pixeles.

Su cerebro interno es un procesador de 1.4 GHz configurado para soportar capacidades adheridas al protocolo de comunicación LTE (Long Therm Evolution) y la facilidad de conectarse a Internet mediante a vía 4G.
El aparato fue presentado por el CEO de esta compañía finlandesa, Stephen Elop.

En cuanto al fabricante taiwanés de celulares HTC, presentó su primer Smartphone con sistema operativo Windows Phone 7.5 Mango con tecnología 4G LTE y una cámara integrada de 16 megapixeles.

Bajo el nombre de TyTN II el teléfono es considerado por su fabricante como un pocket PC con mayor inclinación a un celular.
De acuerdo a los informes preliminares de la firma sobre la introducción comercial del dispositivo, Estados Unidos será el país receptor del aparato a través de la red AT&T, que ofrecerá el dispositivos junto con sus servicios.

Televisiones inteligentes o smart TVs

Una nueva era de dispositivos inteligentes están apareciendo en el mercado. Las televisiones prometen abandonar el tan afamado recurso de comandos por control remoto y reemplazarlos por sistemas de reconocimiento por voz del usuario.
Además, las denominadas televisiones inteligentes ofrecen como rasgo particular la capacidad de conexión a Internet para descargar material visual on-demand o lo que es lo mismo, material siempre disponible y de la preferencia de las personas.

Por si fuera poco, estas televisiones también promueven un perfil eficiente de energía con tecnología de bajo consumo y como plus al entretenimiento visual, sus elementos tecnológicos le brindan al usuario la posibilidad de observar contenido en formato 3D sin necesidad de lentes complementarios.

La firma Samsung añadió dos nuevos televisores con perfil inteligente a su cartera de productos. Se trata de los modelos ES9000 TV OLED y LED UNES 8000.

Con ambos aparatos, la firma asiática pretende reforzar su presencia comercial a nivel global bajo un concepto de televisión con conexión a Internet. Para ello, las televisiones integran procesadores de 1 Ghz de doble núcleo que permite la realización de multitareas en el uso de aplicaciones, control y mandos por voz, reconocimiento facial y tecnología 3D sin necesidad de gafas especiales.

Como elemento adicional, las televisiones contienen material para entretenimiento como aplicaciones y como el reconocido juego Rovio y el Angry Birds también de Rovio.

LG por su lado lanzó la TV OLED Sky 3D con un tamaño de 55 pulgadas y ultra delgada. Este aparato podría significar un gasto significativo para el bolsillo de los consumidores y aunque el precio no fue revelado por la compañía se estima que será uno de los dispositivos

El gigante del Internet Google presentó su Google TV y su relación con la plataforma Android para el desarrollo de televisiones inteligentes. En base con la presentación del Google TV, un entorno totalmente integrable para televisiones inteligentes.

Es un sistema que está basado en la conexión a Internet a fin de que los usuarios puedan programar el contenido que desean reproducir.

Es importante reconocer que el Google TV está implícitamente relacionado con la plataforma de desarrollo Android, por lo que esta opción pudiera verse de manera comercial en los siguientes años por parte de algunos fabricantes de televisiones que opten por esta iniciativa de Google.

Tendencias industriales

El CES 2012 sirvió como plataforma de presentación de nuevos materiales de manufactura para dispositivos electrónicos. Uno de estos materiales es el llamado Gorilla Glass 2 un material especialmente creado para las pantallas de los teléfonos inteligentes y las tabletas electrónicas.

Este material promete elevar la calidad de la imagen en estos dispositivos y su plan es también integrar en un futuro no muy lejano a las televisiones.

Una de las preocupaciones de los fabricantes de dispositivos con pantalla es la calidad de la resolución en sus mimos productos, por lo cual el actual nivel óptimo es 4K, compuesto por una resolución de 3840 x 2169 pixeles. Tecnología como la anterior fue presentada este año en esta gran feria tecnológica de Las Vegas.
Si desea descargar mayores noticias detalladas de las presentaciones de las compañías fabricantes de dispositivos, puede ingresar al portal oficial del evento: www.cesweb.org

Acerca del CES

El Salón CES de Las Vegas, Nevada en Estados Unidos es una feria de exhibición de tecnología con 2.700 expositores, 150.000 visitantes del sector y periodistas de más de 140 países.
En este lugar se presentan los productos que llegarán al mercado en el año en curso y en los siguientes.

En un mundo mayormente industrializado, las compañías de alta tecnología deben protegerse para no ser víctimas de escamoteo en su Propiedad Intelectual, fenómeno que cada vez más abarrota las salas de los juzgados judiciales por actos de violación.

(ElectonicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La cruenta guerra industrial por las patentes ha saltado a su máxima escena y parece que en los siguientes años será un tópico común entre los ejecutivos corporativos de las compañías durante sus conversaciones ordinarias.

Lo cierto es que el número de solicitudes sometidas ante los principales organismos de justicia especializados en material mercantil ha incrementado en los últimos años, y esto se debe en parte al aumento al número de demandas judiciales entre las principales empresas del sector.

Las patentes es la otrora ventaja indeterminada para las compañías fabricantes de toda clase de tecnología, si ésta se trata de circuitos integrados, desarrollo de software o de servicios.

En julio de 2009 un consorcio liderado por Microsoft, Apple Inc., y otras entidades del Silicon Valley incluyendo empresas participantes en el segmento de las Telecomunicaciones como Research in Motion (RIM) desembolsaron aproximadamente 4,500 millones de dólares por la adquisición colectiva de patentes de la compañía Nortel -actualmente liquidada- la cual durante su actividad produjo aproximadamente 6,000 piezas de propiedad intelectual.

Las liquidaciones por insolvencia financiera o por el debilitamiento infraestructural de las compañías, son otros de los factores que causan la oferta de patentes que son ofrecidas otras compañías industrialmente sólidas para que puedan utilizar las patentes.

No obstante, existe la otra cara de la moneda, cuando firmas generadoras de propiedad intelectual se ven afectadas por la sustracción ilegal de patentes por parte de miembros de otras compañías o bien colaboradores deshonestos de su plantilla de trabajadores.

Sea como fuere la acción que utilizan ciertas entidades sin ética para acercarse a la propiedad intelectual de otras empresas, el valor de las patentes suele ser en muchas ocasiones tasadas en millonarias cantidades y más si la compañía generadora del material no está interesada en venderlo premeditadamente sino es asediada por otra compañía realmente interesada.

Lo anterior ocurrió a mediados de este año 2011 cuando Google adquirió a Motorola Mobility por unos US$12,500 millones de dólares a fin de sacar beneficio de las aproximadamente 17,000 patentes de la compañía.

De acuerdo al InvestingDaily.com a inicios del mes de noviembre, la empresa Eastman Kodak que se dedica a la fabricación de diversos dispositivos semiconductores ópticos y sensoriales, ha recibido diversas ofertas por parte de otras compañías que están interesadas en su portafolio de patentes debido a que Eastman Kodak ha mostrado debilitamiento comercial en el segmento digital, sin embargo su lista de propiedad intelectual engloba piezas interesantes para otras entidades.

De acuerdo a la analista industrial Andrea Matwyshyn, profesora de Estudios Jurídicos y Ética en los Negocios de la Escuela Wharton de la Universidad de Pennsylvania, si alguien está interesado en conocer mercados alcistas, el negocio de las patentes es un oasis industrial en medio de un desierto de crisis.

“Existe sin lugar a dudas una mentalidad de acumulación en el segmento de patentes y en el de comunicaciones móviles, de forma más concreta, el negocio es acumular el mayor número posible de patentes”, opinó Matwyshyn.

Si bien el contar con el mayor número de patentes otorga fuerza y dinamismo a las empresas, no todas las entidades tienen la posibilidad financiera de cubrir la adquisición de patentes disponibles y por consiguiente deciden utilizar sigilosamente otras vías, aunque posteriormente éstas sean calificadas como ilegales.

A mediados del 2010 se difundió la noticia de acciones judiciales por parte de Oracle hacia Google por la presunta acciones judiciales intelectual o actos perjuiciosos a causa de elementos de Android que a decir de Oracle el sistema operativo usado por Google infringía las patentes del lenguaje de programación Java, propiedad de Oracle.

Otros de los alegatos más recientes y comentados en la industria fue el conflicto entre Apple y Samsung, que al decir de la firma de la manzana los teléfonos inteligentes y las tabletas de Samsung, habrían sido

“copias” de su iPhone y su iPad, respectivamente.

“Se ha declarado una guerra abierta en el segmento de patentes”, opinó Kevin Werbach, profesor de Estudios jurídicos y de Ética en los negocios de Wharton de la Universidad de Pennsylvania. “Quién quiera moverse en ese espacio tendrá que colocar algún activo sobre la mesa”.

Y es que las patentes además de servir de plataformas para perfeccionar los productos comerciales a base de electrónica, también suelen ser tomadas como recursos defensivos por parte de las compañías, pues entre más tenga patentes en su poder, más podrán ser flexibles en el medio.

Ante la explicación de Werback, en vista del gran número de litigios, las empresas están acumulando el mayor volumen posible de propiedad intelectual, de manera que tengan un arsenal al que recurrir en los litigios que les enfrentan contra sus demandantes. Dos empresas cuyas carteras de patentes estén bien nutridas muchas veces llegan a un acuerdo judicial mediante un acuerdo de licencias cruzadas.

Otro de los estudiosos de la materia de la misma Universidad de Pennsylvania de nombre Karl Ulrich, las demandas judiciales son estrategias industriales de algunas compañías para presionar a otras compañías más pequeñas y débiles a otorgar licenciamientos de sus patentes innovadoras.

“La patente, en realidad, funciona como un derecho para demandar a la otra parte por violación de la misma. Muchas veces, una demanda de violación de patente legítima es, básicamente, un acoso de una empresa rica a otra pobre. En estos casos, la parte más rica puede intimidar a la otra presionándola para que licencie su patente, o para que cese las ventas del producto supuestamente responsable de la violación de la patente”, expuso Ulrich.

Pero para los interesados en tramitar un blindaje judicial a sus desarrollos de propiedad intelectual, se ven enfrentados a pagar cantidades significativas de manera regular para mantener su patente activo en el listado de padrón de organismos oficiales que protegen las piezas de innovación.

Además, quienes por primera vez realizan el trámite, los resultados para obtener la resolución es un período de aproximadamente dos o tres años, tiempo en el que deben pisar con cuidado a fin de no sufrir actos de delincuencia industrial.

Por tal motivo, los gobiernos han iniciado a implementar modelos de regulación de los sistemas de patentes como ha sucedido con Estados Unidos, principal país productor de patentes a nivel mundial.

De esta manera el pasado mes de septiembre el Congreso norteamericano aprobó la Ley de Inventos Americanos, cuyo objetivo primordial es agilizar la tramitología de los interesados que someten solicitudes de patente.

Esta ley que será anunciada por el presidente Barack Obama, plantea otorgar los derechos generales al primero en registrar la patente.

Además, se abrirá un lapso de unos nueve meses para que las empresas interesadas puedan apelar o demandar según sus intereses a fin de que pueda ser impugnada la solicitud sometida.

Lo anterior es sin duda un paso hacia la regulación de este enorme sistema que de alguna manera es semillero de grandes corporaciones tecnológicas y que a la fecha representa un mercado extremadamente remunerativo para quienes participan en él.

4 mil 400 millones de dólares en cinco años será el costo de inversión que inyectará un grupo de compañías de semiconductores liderados por IBM e Intel en Estados Unidos para fines de investigación científica; Se crearán 2,500 empleos en tecnología.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Un nuevo complejo de investigación científica para semiconductores será construido en Nueva York (EU) por un grupo de compañías de alta tecnología encabezado por IBM e Intel, quienes invertirán aproximadamente 4.4 mil millones de dólares en los siguientes 5 años, informó el pasado 27 de septiembre el Gobierno del Estado de Nueva York.

Dos son los proyectos que enmarcan esta iniciativa de capital por parte de IBM e Intel. En el caso de la firma International Business Machines, el centro ayudará a investigar y crear las siguientes dos generaciones de dispositivos semiconductores, mientras que el objetivo de Intel es utilizar los recursos de este complejo científico para desarrollar los procesos tecnológicos dirigidos a obleas de 450 mm, lo que permitirá conseguir una inmediata introducción de sus futuros chips en arquitecturas nanométricas más reducidas.

En el proyecto participan además de IBM e Intel, los maquiladores Taiwan Semiconductor Manufacturing Co., (TSMC), Globalfoundries Inc., y Samsung Electronics Co. Ltd.

Cabe mencionar que, en el caso específico de Intel, el centro de investigación neoyorquino causará la apertura de otra pequeña extensión de investigación científica para reforzar su línea de trabajo sobre obleas de 450 mm, y el reporte de prensa añade que no se descarta por parte del corporativo del óvalo azul que se construya otro edificio de medianas proporciones cercano al laboratorio de Nueva York para concentrar los esfuerzos de su línea tecnológica.

Por su parte, un vocero asignado de IBM, alianza Common Platform, Samguns y Globalfoundries, explicó que el interés de estas compañías al participar en la construcción del laboratorio, es lograr el entorno necesario para madurar la siguiente generación de dispositivos semiconductores sobre 22 y 14 nanómetros (nm), cuyos detalles serán compartidos posteriormente en una rueda de prensa internacional.

En base con el comunicado oficial, el inversionista mayor de este centro será IBM, quien erogará 3 mil 600 millones de dólares del total de los 4 mil 400 mdd, y significará casi el 40% del total de inversión que registró el estado de Nueva York en el campo tecnológico durante la pasada década.

Este proyecto causará la apertura de 4,400 empleos, de los cuales 2,500 serán abiertamente promocionados para el área de tecnología, mientras que otra cantidad importante de trabajos serán retenidos al beneficiarse de las actividades que se deriven de este centro, cuyo nombre se dijo será “The Global 450 Consortium”.

De acuerdo al comunicado de prensa firmado por el gobernador neoyorquino Andrew M. Cuomo, además de crear miles de empleos bien remunerados tanto directos como indirectos, el laboratorio propiciará la estabilidad económica de uno de los estados más importantes de la Unión Americana.

“Esta inversión privada sin precedentes en la economía de Nueva York creará miles de empleos y convertirá el estado en epicentro para la siguiente generación de chips de cómputo”, dijo textualmente el mandatario neoyorquino. “IBM, que está celebrando 100 años en Nueva York; Intel, que está haciendo su inversión más significativa en Nueva York; también TSMC, Global Foundries y Samsung ahora reconocen que el Estado está en su camino para convertirse en una localidad importante para trabajos, factores por los cuales esas compañías están realizando su mejor inversión.

En los últimos nueve meses mi administración ha trabajado para crear un entorno más confiable para hacer negocios en Nueva York, y mejores tratos como este que prueba que el estado está verdaderamente óptimo para los negocios”, puntualizó.

Aunque la inversión ha sido reconocida por el gobierno estadounidense, la administración de Nueva York indicó que por el momento no se prevén incentivos fiscales extraordinarios a las compañías participantes en el proyecto, pero sí se reforzarán otras instituciones que serán de utilidad a las operaciones de investigación y desarrollo del gran laboratorio, para lo cual el gobierno neoyorquino invertirá 400 millones de dólares en lo siguientes 5 años en el SUNI CNSE (Colegio para la Ingeniería Científica a Nano escala) localizado en Albany, mientras que ya se estiman otros 100 millones de dólares para reforzar el sector de energía en este mismo estado.

En este sentido, el presidente general de Intel, Paul Otellini comentó: “El `The Global 450 Consortium´ es un elemento importante para migrar la industria de los semiconductores hacia la siguiente generación del tamaño de los dispositivos. Esta nueva tecnología reducirá el costo de producción, incrementará la productividad para los fabricantes y reducirá el espacio electrónico de los chips. El involucramiento del Colegio para la Ingeniería Científica y de Nano escala y del Estado de Nueva York permitirá a la industria conseguir sus objetivos”.

Por su parte, el Dr. John E. Kelly III, Vicepresidente y Director de IBM Research, explicó: “Este año es el centenario de IBM y nuestra compañía ha sido inventado, innovado y dirigido por 100 años –todo esto desde nuestras oficinas principales aquí en Nueva York. IBM continúa invirtiendo en Nueva York porque posee un clima fuerte de negocios y talento, lo cual es resultado del buen trabajo del gobernador Cuomo, y también de la cercana relación con los colegios locales, universidades y comunidad de negocios”.

Finalmente es importante reconocer que el proyecto fue elegido luego de un minucioso estudio de locación en Europa y Asia, siendo el estado neoyorquino el ganador del sorteo.

Lanza Samsung Electronics la primera computadora con el Sistema Operativo de Google Chrome OS, una plataforma de código abierto que suministra los servicios operativos vía Web haciendo presuntamente a las unidades de cómputo más ligeras y sin necesidad de mayor hardware.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

A dos años de que el gigante estadounidense del Internet, Google Inc., diera a conocer el proyecto denominado “Chrome OS” para el desarrollo de una fuente matriz virtual que suministre la operatividad en software a los dispositivos de cómputo, la primera propuesta de la industria con este servicio fue anunciada este mes de junio por la compañía Samsung Electronics.

Se trata de la computadora Samsung Series 5 Chromebook, primera en su tipo a nivel industrial en utilizar solamente aplicaciones y servicios operativos vía Web que son proporcionados por la plataforma Chrome OS de Google.

Como parte de su estrategia comercial, Google aprovechó su con congreso internacional de desarrollo llevado a cabo de manera anual, para informar que tanto Samsung Electronics como la firma Acer, comenzarían a comercializar en el mes de julio las laptop Chromebook, en honor al OS Google Chrome.

Las características de estos nuevos modelos de computadoras han despertado interés por parte de la comunidad industrial debido a la aparición de diversos cuestionamientos inherentes a su estructura, integración electrónica interna y principalmente su funcionamiento.

El principal objetivo de las unidades Chromebook es retar el jugo mercado global de las notebook o laptops mediante una astuta propuesta que involucra el uso de una gran plataforma virtual de suministro de aplicaciones en redes 3G y rasgos altos de conectividad para volverlas más baratas que las convencionales al retirar presuntamente hardware adicional, pues la idea principal de estos dispositivos es servirse de la Web para alimentar su operatividad.

Cabe mencionar que la nueva plataforma en desarrollo de Google (Chrome Operating System) ha sido considerada como una de las iniciativas más ambiciosas en el portal del presente milenio, pues además de constituir una opción de equipamiento virtual en programación para los sistemas de cómputo venideros, también es de fuente abierta (open-source) lo que significa un plus para los usuarios futuros de esta tecnología, pues de entrada lograrían ahorrar espacio interno de sus computadoras, salvarían costos extras al evitar la compra de componentes adicionales de ejecución, paquetes de software y finalmente incrementarían el soporte de procesamiento de datos bajo un nivel óptimo de seguridad.

Las características de la portátil de Samsung incluyen una tarjeta madre con un procesador dual-core Intel Atom N570 y un Módulo de Confianza (TPM) de la compañía Infineon para elevar los recursos de seguridad en entornos de conectividad.

Posee una pantalla de 12.1 pulgadas del tipo LCD con tecnología mejorada de LEDs con lo cual logra alcanzar una luminosidad de 300nit. El formato de la pantalla es de 1280 x 800 pixeles y un radio de 16 x 10 pixeles.

A fin de incrementar la experiencia tecnológica de los usuarios, Samsung decidió integrar una celda recargable prismática como batería conformada por Litio-Ion.

En el caso de su sistema de ejecución interna, la Chromebook equipa lo que quizá sea la parte más costosa de todo el dispositivo: el módulo de conexión inalámbrica 3G manufacturado por la compañía Hon Hai Precision Technology of Taiwan, que consiste prácticamente en un núcleo EDGE/GPRS/GSM, un módulo multibanda HSPA/UTMS y un módulo de banda dual CDMA.

Asimismo integra una plataforma de base-banda modelo Gobi 2000 de la firma Qualcomm, mientras que otros módulos como el 3G WWAN han sido colocados en un sitio estratégico en el footprint o tarjeta impresa de la computadora.

Su memoria RAM es de 2 Gb y una capacidad en disco duro de 16 Gb, en este último complemento algo bajo relacionado con otros dispositivos pues hay que recordar que el principal rasgo de esta computadora es que la mayoría de sus aplicaciones y programas operativos estarán conectados directamente en la Web, por lo que no requiere de tanta capacidad.

Precio total de manufactura

En un estudio realizado por la empresa en consultoría IHS iSuppli se analiza el costo de manufactura e integración comúnmente llamado BOM (Bill-of-Materials) o Costo de Materiales que alcanzó el modelo Chromebook 5 Series de Samsung.
Con un costo general USD $322 dólares, la empresa ofreció un estudio comercial de la composición de esta novedosa laptop, la cual prevé ser lanzada al público este mismo año con un precio no mayor a los USD $500 dólares, de acuerdo al mismo estudio.

En el reporte IHS iSuppli explica que pese a que la idea de Google con su Chrome OS es aligerar los dispositivos portátiles de cómputo mediante una fuente universal que suministre los servicios de operatividad vía Internet a todas las terminales conectadas, reconoce que en el caso de la primera computadora de esta clase no cumple tanto con las expectativas planteadas de reducir la cantidad de elementos de hardware, pues en su estudio compara la estructura de la Samsung Chromebook 5 Series con otros modelos convencionales que poseen integrados sistemas operativos completos.

Los circuitos integrados (ICs) tridimensionales (3D) ó con transistores apilados de manera tridimensional comienzan a ser presentados por los fabricantes de chips, sin embargo, aún encierra una serie de retos el diseñarlos.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

El diseño de chips tridimensionales (3D) es otra de las recientes tendencias de la industria en la que los diseñadores electrónicos altamente capacitados apilan las unidades lógicas (transistores) de tal manera que su crecimiento sea horizontal y con ello incrementar la potencialidad de los microprocesadores.

Esta tendencia no es sencilla y enfrenta una serie de retos incluso para las compañías desarrolladoras de herramientas EDA (Electronic Design Automation) encargadas de otorgar a los diseñadores instrumentos que facilitan el diseño de semiconductores desde nivel silicio.

Una de estas compañías es Mentor Graphics, cuyo presidente y CEO general Walden Rhines aprovechó el Foro Internacional de Prensa Mundial, celebrado el pasado 29 de marzo en la ciudad de Santa Cruz, California, para destacar que el diseño de circuitos integrados tridimensionales conlleva a una serie de puntos interesantes a considerar y que hace diferente el diseño de los tradicionales proyectos con circuitos bidimensionales.

Para comenzar, el directivo se refirió a William Shockly, quien en 1958 inventó el transistor, tiempo en que la primera patente de la tecnología TSV (Through-Sillicon-Via) originó una cascada de ideas que motivaron el mejoramiento de los dispositivos semiconductores para el procesamiento de datos. A la fecha, la tecnología TSV se ha convertido en el más popular candidato para transferir las señales entre las capas de los próximos circuitos integrados tridimensionales.

En este sentido, otra de las compañías que ha manifestado empatía con la llegada de los chips 3D es Samsung, que durante la celebración del Congreso Internacional de Circuitos de Estado Sólido llevado a cabo en el mes de febrero en Estados Unidos, describió la tecnología TSV como el mejor medio que tiene la industria por el momento para desarrollar los circuitos tridimensionales.

Rhines de Mentor Graphics también notó que Samsung había reducido hasta en un 75% el consumo de energía en el ensamblaje de uno de sus componentes mediante el uso de técnicas de interconexión en tercera dimensión, mientras que el fabricante de dispositivos Xilinx anunció el descenso en un 50% en uno de sus proyectos relativos a su gama de productos.

La clave de la reducción de consumo energético de ambas compañías sobre sus diseños de dispositivos de procesamiento de datos, yace –según el comentario del directivo de Mentor Graphics- en la utilización de la tecnología TSV y técnicas de interconexión sobre los diseños de circuitos y los niveles de enrutamiento de los mismos componentes, con lo cual los diseñadores pueden ahorrar mucho del consumo de energía demandado por los sistemas durante el intercambio de señales en el cubo o dado.

Para lograr este objetivo, mucho dependerá por supuesto de la utilización de los conocimientos en el armado de interconexiones de los dispositivos y de la tecnología TSV, y como prueba cabe subrayar que en el caso de la experimentación de Xilinx, el equipo de esta compañía colocó el TSV en un cubo de densidad relativa baja y a su vez en éste en un cubo de geometría relajada de señales mixtas. En el caso de Smasung, el proyecto estuvo dirigido a proveer viabilidad para el TSV tanto como una interconexión de alta densidad entre los procesadores y la DRAM, poniendo al TSV sobre un cubo de geometría lógica avanzada. Como rescatamos de cada una de los desarrollos, existen importantes diferencias tanto en el proyecto de Xilinx como en el de Samsung.

Ante esto el directivo de Mentor Graphics comentó: “Cuando el TSV baja 50 micrones su grado, tienes que considerar la inductancia mutua durante su modelado. Y cuando se aproxima a los 10 micrones, tienes que modelar acoplamiento capacitivo también”.

Debido a que en el modelado con tecnología TSV el aislamiento siempre ha sido citado como uno de los principales retos de su uso, el crear un adecuado modelo dinámico que sea preciso para diseñar una amplia interface a partir del TSV, éste podría originar grandes obstáculos o retos para los diseñadores más experimentados.

No solo las vías o las interconexiones en el diseño de los circuitos tridimensionales conforman los grandes retos de esta tendencia industrial. Por su naturaleza, la tecnología TSV deforma las tensiones mecánicas sobre la superficie del cubo y en las zonas alrededor de ellos. Esto quiere decir que si los ingenieros diseñadores de este dispositivo tienen especial cuidado en la tensión de esta superficie, pueden lograr un mejoramiento en el desempeño del transistor.

De acuerdo al mismo reporte, información relativa como la ubicación del TSV, su construcción y variaciones son elementos que al ser mal administrados durante la construcción del proyecto pueden derivar en un mal funcionamiento del sistema o bien en el comportamiento fortuito de los circuitos cercanos al cubo.

Recomendaciones

Algunas recomendaciones para el desarrollo de estos cubos son el utilizar una sola simplificación para administrar la ubicación y la densidad del TSV colocándolo en intercaladores de Silicio entre el cubo de circuitos activos y el stack o la formación que compone el cubo.

Es preciso saber que los intercaladores son cubos de Silicio que cargan solamente componentes de interconexión y probablemente pasivos, y conducen señales cuando éstas llegan desde uno de los cubos hacia el lugar donde deben salir para conectar un cubo a otro. La nota señala que utilizando los intercaladores, los diseñadores evitan forzar las capas de entre los cubos funcionales para lograr el punto de interconexión deseado.

El especialista y directivo de Mentor, también comentó que el análisis o la fase de pruebas de los circuitos tridimensionales es otro de los retos con los que se topa actualmente la industria.

Para ejemplificar cómo qué supone la etapa de pruebas en los circuitos 3D, Rhines indicó que esta clase de chips requiere de un buen cubo para empezar. Pero dijo que aunque se inicie el proyecto con un adecuado cubo para los circuitos tridimensionales, después del ensamblaje la fase de pruebas también debe iniciarse para evitar desperfectos posteriores, y esto es precisamente un grave problema. “Ensamblar el bloque de stacks o de formaciones del cubo para acceder a las pruebas y llegar a un cubo individual resulta complicado”, expresó Rhines y añadió que el objetivo es lograr que los ensambles tridimensionales no sólo deben tener la habilidad de auto probarse sin la necesidad de una asistencia externa para las pruebas, sino que también esos chips deben tener la capacidad de trabajar en conjunto con las estructuras de interconexión del cubo.

En resumidas cuentas, todos estos conflictos fueron objeto de la siguiente conclusión por parte del directivo del fabricante de herramientas EDA: es necesario la consolidación de las herramientas especializadas en el desarrollo de proyectos con circuitos tridimensionales para cubrir las distintas demandas y conflictos de los proyectos durante su etapa de diseño y fabricación.

Finalmente Rhines coincidió en que existen distintos métodos para resolver estos conflictos como lo ofrecen diversas herramientas de compañías desarrolladoras de la industria, sin embargo refirió que si estos problemas de diseño quieren ser resueltos, una ruta que debería tomar la industria sería la integración de todas las herramientas especializadas y constituir una sola para trabajar los diseños de circuitos tridimensionales.

Para ver la presentación del directivo de Mentor Graphics de click aquí.

La compañía coreana busca recapitalizarse valiéndose de la venta de su unidad de Discos Duros por aproximadamente 1,500 mdd; también informa caída en ventas globales al cierre del último periodo fiscal.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

El corporativo de Samsung Electronics decidió la semana pasada analizar la posibilidad de poner en venta su unidad de Discos Duros tras una recaída en sus ventas a nivel global, informó el rotativo estadounidense The Wall Street Journal.

De acuerdo al desplegado, el costo de esta unidad ronda los $1,500 millones de dólares en el mercado, no obstante, la compañía estaría dispuesta a entregarla al postor que le ofrezca incluso menos de esta cantidad.

Inmediatamente se difundió la noticia y comenzaron a aparecer algunos interesados entre éstos el mayor fabricante de discos duros Seagate, que de acuerdo al periódico norteamericano, mostró empatía con esta oferta.

Una de las fuentes de información acerca de la participación accionaria de esta división para Samsung Electronics,   informa que aproximadamente un 14.6% del mercado global de este segmento lo hace a través de su unidad de Discos Duros, lo cual la posiciona en el tercer lugar a nivel internacional, ubicándose entre Seagate y Western Digital, éste último quien adquirió el mes pasado la unidad de Discos Duros de Hitachi por una transacción de 4 mil 300 millones de dólares.

El comentario del rotativo sugiere que esta decisión de Samsung obedece a una presión financiera luego del derrumbe de ventas en televisiones y pantallas planas que comenzó hace dos años.

“La venta de su división de Discos Duros debería otorgarle capacidad financiera para invertir en otra y más redituable área de tecnología”, explica parte del reporte.

El impacto al sector de Discos Duros estriba en la creciente popularidad de dispositivos portátiles como las tabletas, las cuales en lugar de utilizar discos magnéticos se sirven de memorias flash con cada vez mayores capacidades que comienzan a poner al margen la participación de los Discos Duros, sin embargo un aliado aun en el mercado, son los equipos de cómputo PCs y laptops, las cuales aun continúan siendo un oasis recurso importante para los fabricantes de discos duros.

Problemas financieros implicados

En un intento por continuar presente en el mercado de televisiones, el gigante de la electrónica Samsung, ha reforzado su inversión en desarrollo e investigación de nueva tecnología y lo ha logrado, aunque a costa de la desatención de otras de sus unidades.

El logro más importante que representa una oportunidad comercial para Samsung Electronics es la nueva tecnología de formato tridimensional (3D) que mantiene como as bajo la manga al igual que su carta más grande que es la del sector de procesadores o chips, según indicó, por su parte la agencia de noticias Reuters.

Otra de las estrategias con la posible venta de su unidad de Discos Duros, podría ser su división de chips 3D para televisiones digitales, los cuales además deben pasar por una estricta revisión comercial para prever que su precio sea lo más módico posible y con ello posicionarse en el mercado global.

El siguiente procesador es el modelo SSG-3100GB para televisiones que será lanzado a nivel mundial a partir del próximo 24 de abril.

Como datos adicionales se conoce que este una estructuras complementarias para el formato tridimensional son unos lentes con duración de hasta 70 horas de uso continuo antes de que su pila sea reemplazada.

Cualquiera de las televisiones Samsung con formato 3D, incluyen un par de lentes complementarios para activar el formato requerido en la pantalla. Esta promoción es conocida con el nombre de 3D Starter kit.

PIE DE NOTA:

Al tiempo que esta nota fue publicada, Samsung Electronics y Seagate anunciaron el cierre de una alianza estratégica entre ambas compañías para la unidad de Discos Duros de la transnacional.

Puede consultar la información de esta transacción en:

http://www.seagate.com/ww/v/index.jsp?locale=en-US&name=samsung-seagate-alignment-announce-pr&vgnextoid=d00a78162ab6f210VgnVCM1000001a48090aRCRD