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Tag Archive | "Freescale"

ARM: big.LITTLE es promotor de las innovaciones

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El licenciador de arquitectura para chips ARM, enalteció el éxito de su tecnología big.LITTLE entre los fabricantes de circuitos electrónicos, por las capacidades que ofrece en términos de innovación, eficiencia y rendimiento.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

ARM, uno de los más grandes licenciadores de arquitectura para chips, reconoció el posicionamiento de su más reciente tecnología big.LITTLE entre los fabricantes de semiconductores de la industria, pues afirma que con esta plataforma las empresas han hecho posible productos y soluciones más innovadoras.

ARM big.LITTLE

De acuerdo al portal de ARM, big.LITTLE es definida como una tecnología de integración para el diseño de chips más potentes y eficientes.

Anunciado por ARM en 2011, big.LITTLE es considerada como una arquitectura de computación heterogénea que emplea dos clases de núcleos, uno dimensionalmente más grande que el otro enfocado a proveer recursos de mayor potencia para el procesamiento de datos, y el otro responsable de la eficiencia del sistema.

Las intenciones de la compañía con esta tecnología son claras, promover entre los fabricantes de circuitos electrónicos una arquitectura multi-núcleo con capacidades de computación dinámica y menores requerimientos de energía.

Tecnología big.LITTLE

Tecnología big.LITTLE de ARM.

Muchas compañías creadoras de chips como Qualcomm, LG, Renesas, Fujistu, Mediatek, Samsung, Nvidia, Texas Instruments, Freescale Semiconductor o inclusive Apple, por mencionar algunos, han tomado esta arquitectura base de ARM para construir nuevas versiones de sus productos, los cuales a su vez, han logrado ser más atractivas en palabras de sus propios fabricantes.

A manera de analogía, ARM es el arquitecto que ofrece los planos y los fabricantes de semiconductores los ingenieros encargados de construir sus respectivos diseños a partir de materiales que ellos más consideren idóneos para la personalización de sus productos.

Las últimas modificaciones aplicadas a big.LITTLE por parte de ARM, añaden módulos de optimización que presuntamente ahorran más del 75% de energía en el CPU, en comparación con las anteriores versiones, además incrementa hasta un 40% el rendimiento operativo para actividades robustas de procesamiento.

Chips eficientes

Beneficios de la tecnología big.LITTLE en CPU o sistemas en chips (SoC).

De acuerdo a ARM, el nuevo software de la arquitectura identifica el tipo de carga de trabajo y lo envía al núcleo más adecuado, según las necesidades operativas. Con esto, cada uno de los núcleos recibe tarea que de acuerdo al software cumple con ciertas características para ser procesadas por los núcleos del CPU, y este análisis lo efectúa en tan solo unos cuántos microsegundos. De esta forma, la compañía asegura que con su tecnología los fabricantes lograrán realizar diseños de chips para dispositivos móviles con mejores niveles de eficiencia energética, menos fuga de electricidad y por consiguiente mayores tasas de duración para la batería.

Debido a las diversas preguntas referentes a esta tecnología, ARM dispuso la página de Internet Thinkbiglittle.com, donde ofrece mayores detalles de esta nueva arquitectura.

“La tecnología big.LITTLE saca ventaja del hecho de que el patrón de usabilidad para los smartphones y tabletas es dinámico: Períodos de tareas intensivas con alto nivel de procesamiento -tal como la descarga inicial de un sitio Web y cálculos físicos-, se alternan tradicionalmente con períodos grandes de tareas intensivas como desplazamiento o lectura de la página y esperan que el usuario ingrese a un bloque para desfasar tareas como texto, e-mail o audio.”, explica la página de ARM.

Tecnología ARM

ARM afirma que su nueva tecnología ha permitido a los fabricantes de chips crear productos más potentes y eficientes.

Para entender por qué ARM adjudica el éxito multi-sectorial de big.LITTLE para muchas compañías que hacen uso de esta tecnología, en la siguiente imagen se muestra cómo está compuesto el CPU y cómo cada uno de los módulos en funcionamiento atiende las tareas según su nivel de complejidad, además cómo se comporta en diferentes estados de potencia haciendo uso de sus recursos embebidos para la administración de energía. Del mismo modo se aprecia la actividad de los módulos en picos altos de trabajo, desde el desborde de recursos para el procesamiento y uso eficaz de energía, así como los lapsos cortos o intermitentes de procesamiento en diferentes frecuencias operativas.

Además de delegar al módulo correcto la tarea según su comportamiento de procesamiento dinámico, el software “Global Task Scheduling” de big. LITTLE realiza un seguimiento del historial de carga para cada hilo ejecutado, y ese mismo historial es utilizado para anticipar las necesidades de rendimiento para otras actividades posteriores.

Ahora bien, con este breve detallado de la tecnología, ¿será posible establecer que ARM sea en la actualidad el promotor de las innovaciones de los fabricantes de chips? Esta respuesta quedará a criterio de cada uno de nuestros lectores, no obstante, es importante recordar que los fabricantes de semiconductores son los ingenieros constructores a partir de los cimientos provistos por ARM, entonces mucho del crédito de innovación también deberá ser asignada a estas empresas que utilizan las licencias de ARM para crear microcontroladores, procesadores o Sistemas en Chips (SoC) para una diversidad de aparatos inteligentes que actualmente son reconocidos como lo último en tecnología de consumo.

Se adelanta Freescale al Internet de las Cosas

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El fabricante de semiconductores presentó el microcontrolador KL02, un diminuto chip de 1.9 mm x 2mm que reúne todas las funciones de una computadora convencional. La compañía desea adelantarse a la era donde todo estará conectado al Internet, incluso los zapatos o píldoras que ingiramos para fines médicos, por mencionar algunos.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Un nuevo microchip de tan solo 2 milímetros cuadrados que conforma el portafolio comercial futurístico del fabricante Freescale Semiconductor, fue presentado este año por la compañía como parte de su propuesta para la era del Internet de las Cosas, donde casi cualquier objeto podrá estar interconectado en la red para fines de monitoreo o entretenimiento.

Freescale y el Internet de las Cosas

El microcontrolador (MCU) Kinetis KL02 se trata de una arquitectura electrónica basada en tecnología ARM y es presuntamente 25% más pequeño que la siguiente generación de micros de ARM, con una dimensión de 1.9 mm x 2 mm.

De acuerdo a la información proporcionada por Freescale en su sitio de Internet, en el pequeño dispositivo se incorpora un procesador ARM Cortex M0+ de 32 bit, con una reducida tasa de consumo de energía y un abanico para opciones de periféricos análogos y de comunicación.

La combinación tecnológica de este dispositivo pretende otorgar a los ingenieros diseñadores los recursos necesarios para crear proyectos reducidos en tamaño y ahorrar recursos energéticos al mismo tiempo, ya que posee módulos de procesamiento necesarios para evitar colocar adicionales. En pocas palabras, el nuevo microchip de dos milímetros cuadrados contiene casi todos los componentes de una diminuta computadora en términos de funcionamiento y supone un prometedor comienzo para apoyar al desarrollo de dispositivos que conformarán el gran ecosistema del Internet de las Cosas.

Kinetis KL02 MCU

Freescale Semiconductor anunció el nuevo Kinetis KL02, el microcontrolador más pequeño de la industria desarrollado con tecnología ARM.

Debido a que los aparatos interconectados a Internet de las Cosas deberán contar con circuitería miniaturizada y con grandes perfiles de eficiencia energética para que puedan trabajar largas jornadas y ser colocados en casi cualquier objeto deseado de manera casi imperceptible, los ingenieros de Freescale se han dado a la tarea de perfeccionar esta familia de microchips.

“Freescale ha sido pionero en muchos aspectos dentro del mercado de microcontroladores basados en tecnología ARM, con nuestro portafolio Kinetis”, comentó en el comunicado de prensa, Geoff Lees, vicepresidente y gerente general de la división de Microcontroladores de Freescale Semiconductor. “Fuimos los primeros en lanzar al mercado MCUs basados en la tecnología de procesamiento ARM Cortex-M4 y Cortex-M0+, y ahora hemos creado el microcontrolador ARM más pequeño del mundo, promoviendo el avance de la era del Internet de las Cosas”.

Encapsulado avanzado

El Kinetis KL02 viene en un encapsulado CSP con una estructura de interconexión de soldadura de bolas (BGA). Freescale señala que con esta técnica de manufactura se evita el uso de hilos o conexiones de interposición, lo que minimiza la inductancia en PCB y mejora presuntamente la conducción térmica para su durabilidad en ambientes extremos.

Soldadura BGA

El nuevo micro posee una soldadura de bolas o BGA.

El Internet de las Cosas, cada vez más cerca

El Internet de las Cosas es lo último en cuanto a servicios. Por ejemplo, con esta tecnología se pretende dar paso a una era de dispositivos interconectados a Internet, con lo cual una persona pueda ser capaz de saber el estatus de los aparatos de su casa vía remota.

De acuerdo a las previsiones de Kaivan Karimi, director de Estrategia Global para Microcontroladores de Freescale, “la tecnología en la que estos servicios se basa, está estrechamente relacionada con el procesamiento y los sensores”.

“De esta manera para que los sensores conectados se extiendan por todo el mundo que nos rodea, estas tecnologías deben reducir su tamaño, consumo de energía y precio”, señala Karimi. “Freescale apuesta por que una de las mejores maneras de hacerlo es integrar, en un solo chip, componentes como procesadores, memoria, sensores, radios y antenas que normalmente se colocan a lo largo de una placa de circuito”, añadió.

KL02 Internet de las Cosas

El Internet de las Cosas promoverá la interconexión entre casi cualquier objeto, por esta razón Freescale ya trabaja en el perfeccionamiento de circuitos para esta tecnología.

La compañía comenzará a ofrecer el KL02, y algunos microcontroladores un poco más grandes, con ZigBee o Bluetooth de bajo consumo integrado a finales de este año. Mientras que la conectividad inalámbrica se agregará mediante la adición de un módulo a los diseños actuales.

Cabe mencionar que el origen de este chip fue a partir de que un cliente de Freescale Semiconductor supuestamente solicitó su apoyo para diseñar un módulo inalámbrico que fuera lo suficientemente diminuto como para ser sencillamente integrado en un objeto en particular y al mismo tiempo ser económico.

Boot de núcleos asimétricos con SoC

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Colaboradores de Freescale Semiconductor en India describen la metodología de arranque (boot) para núcleos asimétricos como arquitectura múltiple y cómo batir los retos que conlleva esta tarea utilizando soluciones System on Chip (SoC).

(ElectronicosOnlilne.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Los ingenieros colaboradores de Freescale Semiconductor en India, Rishabh Goel y Singh Pradip se han dado a la tarea de compartir una ruta de orientación para la comunidad de ingenieros diseñadores especializados en arquitecturas múltiples con núcleos asimétricos, quienes deben confrontar los retos que involucra el establecer la metodología adecuada de arranque o boot.

Boot SoC

En su artículo, titulado “Boot firmware architecture for asymmetric cores” publicado en el sitio de Internet TechOnline, los especialistas describen una metodología para ejecutar ‘boot’ en arquitecturas con núcleos asimétricos, tomando otras alternativas basadas en sistemas compuestos integrados como los SoC (System-on-Chip), y otras soluciones innovadoras que decrecen los costos de inversión y reducen el nivel de complejidad.

De manera inicial, los especialistas exponen que los procesadores con núcleos diferentes para arquitecturas simétricas / asimétricas, tradicionalmente lo hacen partiendo de un núcleo o core específico y que es generalmente designado como maestro o núcleo 0. Sin embargo, señalan que este procedimiento representa un gasto superfluo para las compañías fabricantes de semiconductores, y sumado a la desaceleración económica global, estas empresas se han dado a la tarea de encontrar nuevos enfoques para ser más rentables y mejorar sus márgenes de ganancias, que en la mayoría de las veces se ve impactado en el proceso de diseño de procesadores con núcleos asimétricos.

Mencionan que ante la complejidad y el nivel de inversión excesiva que encierra las metodologías convencionales de diseño de circuitos electrónicos, las soluciones basadas en Sistemas en Chip (SoC), están diseñadas para cumplir los requisitos de dominio múltiple. ¿Qué significa esto? Que algunos bloques con SoC también confieren a las compañías la capacidad de expandir su participación hacia otros mercados de la industria utilizando las mismas mascaras litográficas y ahorrando mucho dinero.

Núcleos asimétricos

En esta imagen aparece un ejemplo de núcleos asimétricos en un chip con optimización en su asignación de recursos. El bloque pertenece a un dispositivo de la gama Vybrid de Freescale Semiconductor.

El documento señala a manera de ejemplo que si un sistema SoC tiene un AP (Procesador de Aplicación) y un RTC (Controlador de Tiempo Real), se puede configurar el mismo SoC para arrancar (bootear) cualquiera de los dos núcleos, ya sea el AP o el RTC, manteniendo ambos en niveles altos de rendimiento y estableciendo el boot AP con una baja latencia para tareas críticas y el arrancando el RTC en tiempo establecido para ciertas aplicaciones de carácter administrativo.

Del mismo modo, el artículo señala que actualmente la necesidad de construir un mundo conectado, ha permitido a la industria de alta tecnología crear diseños exclusivos de arquitecturas del sistema, los cuales van desde sistemas de un solo núcleo (Single-Core) o Multi-núcleo, y haciendo uso de tecnología de computación homogénea o heterogénea.

Aquellas aplicaciones complejas diseñadas en la actualidad requieren de un apoyo adicional para responder al hardware específico, como son aceleradores dirigidos a una función explícita del sistema. Estos componentes de apoyo son implementados en la forma de ASICs (Circuitos Integrados de Aplicación Específica), FPGAs (Arreglo de compuertas programables por campo) y GPUs (Unidad de Procesamiento Gráfico), por mencionar algunos, y estos regularmente están apegados a las especificaciones industriales de homologación electrónica como el ISA (Grupo de Instrucciones para Arquitecturas).

Núcleos asimétricos

Los núcleos asimétricos suelen referirse a un sistema compuesto por dos o más elementos de procesamiento o unidades con diferentes ISA o instrucciones, y tienen la comisión de mejorar el mejoramiento como el procesamiento o el tiempo de reacción del sistema.

I/O núcleos asimétricos

El documento de Freescale indica que es importante que los desarrollos de los circuitos con núcleos asimétricos sean compatibles con estándares industriales como ISA.

En la anterior figura se muestra un sistema basado en SoC con arquitectura asimétrica, el cual ha sido adecuado a través del SoC para incrementar su rendimiento, pero el hacer es enfrentarse con una literal caja de pandora, pues acorde a los señalamientos de los especialistas de Freescale India, se involucran ciertos retos que el ingeniero en turno debe batir, tal es el caso del boot adecuado para este sistema con núcleos variados.

De esta manera son muchos los retos hallados cuando se define el arranque de una arquitectura, y no existe una solución genérica para cada problema, ya que en algunas veces una solución también requiere de soporte de hardware adicional, para esto se debe tomar en cuenta la compatibilidad de instrucciones ISA y la locación del vector de encendido y reset.

Estos esquemas para definir el tipo de boot para el sistema con núcleos asimétricos utilizando SoC que reducen la complejidad del mismo, son presentados como notas técnicas de aplicación en el sitio de Internet de Freescale Semiconductor, en donde también puede ser descargado el documento complementario SMP Boot Process for Dual E500 Cores.

Freescale extiende su gama QorIQ 64 bits multicore

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Freescale Semiconductor debuta su primera familia de microprocesadores multi-núcleo de 64 bits QorIQ T-Series (T1/T2). Estos dispositivos representan la gama media para el desarrollo de aplicaciones de redes y sistemas embebidos.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Una solución para cada necesidad, es precisamente lo que la firma Freescale Semiconductor pretende adoptar en su cartera comercial como parte de su estrategia de expansión de su segmento de procesadores multi-núcleo QorIQ, el cual ahora cuenta con una gama media de 64 bits.

Bajo la descripción técnica en el comunicado de prensa de Freescale, se indica que los nuevos procesadores están divididos en dos sub-segmentos: T1 y T2, ambos conformando la gama de nivel medio con 64 bits para aplicaciones embebidas y de redes.

Todos los dispositivos Freescale QorIQ están basados en la arquitectura RISC y en el caso específico de la gama T1, utiliza el módulo de potencia Power e5500, mientras que el T2 integra el Power e6500. Los dispositivos son compatibles en todos sus pines con el núcleo T1040; el T1020 con dual-core y switch Gigabit Ethernet; el T1022 dual-core y el T2081, los cuales ofrecen cuatro núcleos físicos con hilos duales en cada uno de sus cores, proveyendo de esta manera 8 núcleos virtuales para un máximo desempeño operativo en términos de paralelismo.

De acuerdo al reporte informativo, con las características tecnológicas de esta gama media, tanto la familia T1 como la T2, son considerados por su fabricante como “los más escalables” y portafolio compatible con los procesadores embebidos de comunicación con 64 bits.

También se subraya la utilización de la tecnología Power Architecture, con lo cual se pueden integrar en sistemas de seguridad, de control, impresión y redes, por mencionar algunos. Con lo anterior, los procesadores pueden ser utilizados para optimizar la operatividad en términos de velocidad en redes, por ejemplo, y en caso de que se implemente en los centros de datos para el segmento de telecomunicaciones y otros sistemas de comunicación empresarial, los ingenieros desarrolladores pueden realizarlo de una manera sencilla debido a su estructura de conectividad (pines) totalmente compatibles con otros periféricos.

Otro de los elementos incluidos en esta gama media QorIQ de 64 bits, es la adición de la Arquitectura de Aceleración Data-Path (DPAA) para administrar de manera prioritaria las funciones de procesamiento de datos bajo un modo de Calidad en el Servicio (QoS), además de un dedicado hardware que permite un profundo monitoreo del paquete.

“Freescale una vez más ha apalancado nuestro enriquecimiento de redes IP y fortalecido nuestra integración inteligente para ofrecer uno de los más escalables y compatibles portafolios de procesadores de comunicación con arquitectura multi-core”, comentó Bernd Lienhard, Vicepresidente y Gerente General de la División de Procesadores de Redes en Freescale Semiconductor. “El QorIq T1040 con switch Ethernet integrado, es especialmente significativo para los fabricantes de equipo de redes, ya que les permite reducir el número de chips en sus sistemas, aumentar la velocidad en desarrollo y beneficiarse de los ahorros asociados por la eficiencia de energía.”

Cabe mencionar que los chips T1/T2 cuentan con CoreNet PCI Express e interfaces de redes, una combinación de unidades fijas programables de procesamiento, incluyendo la antes mencionada arquitectura de aceleración de datos (DPAA) equipado con elementos de seguridad tecnológica de última generación.

El informe de prensa de la firma reconoce que esta integración inteligente, aunado a la avanzada tecnología de procesamiento y capacidades de diseño, proveen un rendimiento y escalabilidad optimizados, además de una flexibilidad que puede ser útil a los ingenieros especializados en diseños ultra eficientes en términos de consumo de energía.

En el caso del procesador T2081, tiene módulos aceleradores similares a la serie T1, no obstante involucra interfaces SERDES para manejar servicios como el Ethernet 10G. Mientras tanto, los principales cuatro núcleos físicos del chip pueden ser controlados mediante un sistema basado en hilos duales. De esta manera, sus 8 núcleos virtuales también son servidos con el suficiente caché de memoria con instrucciones para cada uno de los cachés, 2 MB de caché L2 para todos los procesadores y 512 Kb de caché plataforma.
Se estima que las primeras muestras de los chips sean embarcados a partir del mes de marzo del 2013.

Para mayor información sobre estas nuevas gamas de dispositivos QorIQ con 64 bits de gama media, puede acceder al sitio de Freescale Semiconductor en Internet asignado para este producto: Freescale extiende su gama QorIQ 64 bits multicore

Concurso de Freescale devela talento universitario en México

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El Freescale Cup -Intelligent Car Racing- se trató de desarrollar un carrito de carreras programándolo de tal manera que logre recorrer un trayecto definido en el menor tiempo posible. El equipo ganador de esta edición regular 2012 fue “Goodmicro”, del IPN ESIME Zacatenco (DF).

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

El talento universitario es emergente y su participación en diversos concursos patrocinados por compañías de la industria electrónica, demuestra que la capacidad creativa y técnica de los académicos es altamente considerable.

Este hecho ha sido patente a través del concurso Freescale Cup, un evento anual organizado por la firma Freescale Semiconductor, que en este año llevó a cabo la cuarta edición de esta convocatoria dirigida a estudiantes universitarios de las carreras de ingeniería para diseñar y programar un carrito de carreras provisto por la compañía y mediante sus conocimientos, lograr que recorran en el menor tiempo posible y con la trayectoria más limpia un camino lineal con curvas y rectas que ponen a prueba la creatividad técnica de los universitarios en términos de diseño y programación electrónica.

Tomando como sede la ciudad de Guadalajara, -clúster industrial que acoge el Complejo de Desarrollo Tecnológico de Freescale Semiconductor México- el evento se realizó en colaboración con la compañía Continental Automotive de México, que también cuenta con un centro de investigación tecnológica en Guadalajara y que en los pasados años ha fungido como un actor principal junto con Freescale Semiconductor y otras firmas de la industria, para fortalecer la creación de recursos humanos altamente especializados a través de programas académicos y ayuda varia a las universidades regionales.

El Freescale Cup 2012, tumvo lugar específicamente en las instalaciones del Instituto Tecnológico de Estudios Superiores de Monterrey (ITESM) Campus Guadalajara, y en esta competencia participaron 98 equipos provenientes de 32 universidades e institutos tecnológicos de 11 estados de México.

De acuerdo a los datos proporcionados por Freescale, durante varias semanas (sábados) previo a la competición, los equipos enrolados fueron sometidos a entrenamientos por parte del staff de Freescale Semiconductor de México y de Continental Automotive de México, vía Internet, ya que en los mismos, los ingenieros de ambas firmas orientaron a los jóvenes participantes sobre la temática del evento para desarrollar y programar los pequeños vehículos, utilizando como herramientas el entorno CodeWarrior y RappID.

El filtro de evaluación de los proyectos de los 98 equipos por parte de Freescale y Continental Automotive, el pasado 30 de noviembre arrojó la disposición de solo 15 equipos para la ronda final, los cuales se presentaron con sus diseños el pasado sábado 1 de diciembre en el Tec de Monterrey Campus Guadalajara.

De acuerdo al informe de la compañía, en la ronda final uno de los equipos de nombre “Goodmicro”, del Instituto Politécnico Nacional (IPN) campus ESIME Zacatenco, justificó el por qué calificaron a la última etapa, y es que su diseño realizó el trayecto en el menor tiempo y de una manera limpia, además la presentación de su proyecto sobre cómo fue estructurado incluso en su parte de documentación técnica, cautivó a los evaluadores de la competencia, por lo que se llevaron el primer lugar.
En segundo lugar quedó el grupo “UTCH Raptor”, proveniente de la Universidad Tecnológica de Chihuahua, y finalmente el tercer puesto se lo llevó “Initial D” del ITESO.

Los ganadores fueron recompensados con obsequios varios y la oportunidad de viajar a la competencia internacional a celebrarse a mediados del 2013 en Asia, con todos los gastos pagados.Fotos: Cortesía Freescale Semiconductor de México.

Los ganadores del 1er lugar de la categoría regular se hicieron acreedores de 3 tarjetas precargadas de Best Buy ($ 3,000 pesos c/u), Invitación para ser capacitados por parte de la compañía Continental Automotive de México; así como artículos promocionales y la invitación para la competencia internacional del Freescale Cup a celebrarse en el 2013 en Asia, con todos los gastos pagados.

El 2do lugar, obtuvo 3 tarjetas de regalo de Best Buy ($ 2,000 pesos c/u), invitación para ser capacitados en Continental Automotive de México y artículos promocionales varios. Finalmente el 3er lugar se llevó 3 tarjetas de regalo de Best Buy ($ 1,000 pesos /u), invitación para ser capacitados en Continental Automotive de México y artículos promocionales diversos.

Realizaron simultáneamente una Categoría Avanzada

En esta edición, Freescale y Continental Automotive decidieron lanzar de manera simultánea una categoría para avanzados, en donde los equipos participantes se conformaran la mitad de estudiantes universitarios de últimos semestres de ingeniería y el resto profesorado o ingenieros activos en la industria electrónica, que fungieran como tutores o guías de los estudiantes.

En base con los datos proporcionados por Freescale Semiconductor México, el equipo de esta categoría fue “Contiteso”, formado por Jorge Rodríguez (Continental Automotive de México), Osvaldo Villalón (Continental), Andrés Torres (ITESO) y Oscar Rodea (ITESO).

Freescale calificó como todo un “reto” para los participantes de Avanzada, ya que los equipos debían contar con 2 estudiantes de la academia y 2 integrantes de la industria o estudiantes de posgrado (maestría).

El nombre lo indica, el reto fue desarrollar una aplicación basada en tecnología multimedia con arquitectura ARM y una Interface Humano-Máquina (HMI), capaz de controlar de manera inalámbrica el carrito alrededor de la pista. Los participantes debían contar con un buen ‘know-how’ en la plataforma Linux Embebido ya que con esta herramienta tendrían que programar el sistema del cochecito con elementos multimedia.

De esta manera, el único proyecto de los 3 que participaron en esta categoría Avanzada, de los logró ser el del equipo Contiteso, que diseñó una interface remotas utilizando periféricos como volante y hasta pedales, lo cual hizo de la experiencia de los participantes una verdadera muestra del talento ingenieril.

Cabe mencionar que el Freescale Cup o Smart Car Race de Freescale Semiconductor, ha sido llevado a cabo en 4 años consecutivos como parte de su reforzada estrategia para reforzar la transferencia de conocimiento en los jóvenes estudiantes de ingenierías, a través de su Programa Universitario el cual a su vez ha permitido la identificación de talento para la formación o captación de recursos humanos especializados en diseño, programación y desarrollo de circuitos electrónicos.

Freescale anuncia gama de ICs para motores pequeños

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El fabricante de dispositivos semiconductores presentó una nueva serie de circuitos integrados para motores pequeños con unidades electrónicas de control como motocicletas, ‘scooters’, patinetas motorizadas, entre otros.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Freescale Semiconductor presentó su nueva solución de circuitos integrados para motores pequeños con unidades electrónicas de control, las cuales prometen hacer más eficientes los sistemas motrices con pequeños motores a grado tal que incluso ayuda a reducir las emisiones contaminantes de los sistemas o aparatos que lo integran.

De acuerdo al informe de prensa de la compañía, en la actualidad existe una necesidad industrial a nivel global de reducir al máximo posible la contaminación causada por sistemas con motores con combustión interna, no necesariamente lo ocurrido en primer plano en la industria automotriz, sino también en otros segmentos como línea blanca, transporte, industrial y electrónica de consumo, por mencionar algunos.

Los pequeños dispositivos semiconductores están diseñados para ser integrados en motores de 1 y hasta 2 cilindros, como lo son pequeñas motocicletas, patines motorizados, patinetas u otras máquinas alimentadas con sistemas de combustión interna.

Los circuitos son MC33813 y MC33814, para uno y dos cilindros, respectivamente y son considerados por su fabricante como circuitos analógicos con capacidad de reducir la complejidad del diseño de sistemas motrices, decrecer la inversión de presupuesto en el proyecto y sus inherentes costos de manufactura, así como ayudar a los ingenieros desarrolladores acortar el tiempo de lanzamiento al mercado de los mismos productos.

El informe de la compañía resalta que la eficacia de los nuevos circuitos radica en la utilización de la arquitectura base de Freescale encontrada en su diseño de referencia para Unidades de Control de Máquinas (ECU) de motocicletas, el cual cuenta con el microcontrolador MC9S12, aunque para esta ocasión se le han adherido otras funciones mejoradas para diagnóstico inteligente.

“Los fabricantes de pequeños motores están creciendo y expandiendo los controles electrónicos en sus máquinas, incluyendo aquellos de ignición electrónica o tradicional para bicicletas motorizadas, motocicletas, patinetas motorizadas y otro equipamiento de potencia, con un sistema encargado de reducir las emisiones contaminantes de los motores e incrementando su eficiencia”, menciona en el reporte Gavin Woods, Vicepresidente y Gerente General de la División Analógicos de Señal Mixta y Potencia de Freescale Semiconductor. “Las actuales soluciones se enfocan principalmente en componentes discretos. Los nuevos dispositivos analógicos de Freescale integran los requerimientos que los fabricantes de motores demandan, a su vez suministrando calidad a los fabricantes de motocicletas y patinetas motorizadas”, dijo.

La compañía también expuso ciertas regulaciones que dependencias de gobierno han lanzado como directrices obligatorias para quienes conforman la cadena de suministro industrial en los segmentos de sistemas con motores, incluyendo aquellos que manufacturan pequeñas máquinas con bajo cilindraje, los cuales también entran en el listado de sistemas electromecánicos con combustión interna que deben ser aún más eficientes en su objetivo de disminuir las emisiones contaminantes.

A fin de expandir las áreas de aplicación de los nuevos módulos MC33813 y MC33814, Freescale informó que los mismos también pueden ser integrados en otras maquinarias pequeñas tales como cortadores de césped, pequeños tractores podadores, bordeadores de pasto, cortadores de arbustos, motosierras, sopladoras de residuos, generadores eléctricos a base de gasolina y motores acuáticos de lanchas pequeñas.

Los nuevos circuitos integrados de Freescale pueden también ser integrados en otros vehículos con motores pequeños como acuamotos o máquinas de cortar césped.

Cabe mencionar que los estatutos gubernamentales en Estados Unidos, considerado desde hace décadas como el país industrial más importante, comenzó en los años 80´s, cuando diversas entidades federativas de la Unión Americana como California, iniciaron con campañas para minimizar el impacto ambiental producido por las emisiones contaminantes de los motores a gasolina. Desde entonces, las regulaciones que se han creado para obligar a los fabricantes de automóviles y otros vehículos o máquinas motorizados, han ido en aumento, y a la fecha los fabricantes de dispositivos electrónicos también se han sumado a estas iniciativas globales, desarrollando componentes eléctricos inteligentes que ayudan a reducir el consumo de gasolina de los motores, decreciendo las emisiones contaminantes de las máquinas.

De esta manera la evolución tecnológica en la industria ha pasado de motores voraces de gasolina basados en carburadores, a sistemas de inyección de gasolina o ‘fuel injection’, pero la nueva tendencia en vista de la disminución de las reservas internacionales del petróleo, son los motores pequeños, por lo que Freescale Semiconductor ha reforzado su línea de investigación para aportar componentes más eficaces que ayuden a los fabricantes de vehículos a migrar a la nueva tendencia motriz de una forma sencilla, y por supuesto que el consumidor final prolongue su satisfacción comercial a través del ahorro de combustible y contribuya a evitar el impacto global.

Esquemático del circuito MC33813 (figura superior) para motores pequeños de 1 cilindro. Entretanto el modelo MC33813 para motores de 2 cilindros consiste en 6 controladores integrados de bajo-lado y 3 pre-controladores para el robustecimiento de la respuesta del motor.


Para mayor información sobre estos nuevos circuitos, lo invitamos a visitar el sitio oficial de Freescale Semiconductor: www.freescale.com/smallengine

Lista la convocatoria para Freescale Cup México 2012

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Para la competencia de armado, programación e integración de una pequeña plataforma vehicular con productos Freescale, los estudiantes interesados deberán inscribirse en línea antes del 3 de agosto.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Freescale Semiconductor anunció la convocatoria de su primera competencia en la categoría avanzada del Freescale Cup México 2012, un concurso dirigido a equipos universitarios para armar y programar un pequeño vehículo electrónico con productos de la compañía y ponerlo a prueba en velocidad, nivel de integración y autonomía dentro de una carrera con otros vehículos.

La compañía define como el primer concurso académico de este evento en su clase debido a la etiqueta de “categoría avanzada”, ya que en esta tercera edición los participantes deberán poner en aplicación todos sus conocimientos y habilidades en integración electrónica y programación a fin de que sus vehículos sean los más rápidos y sobresalientes de la justa.

Cabe mencionar que la primera vez que Freescale Semiconductor llevó a cabo este evento en México tuvo como fecha el año 2009 bajo el nombre de “Smart Car Race” y se realizó en la ciudad de Guadalajara, Jalisco con gran éxito de convocatoria. La segunda edición se registró en 2010 y tomando como sede la misma ciudad de Guadalajara, los equipos conformados por estudiantes de universidades públicas y privadas obtuvieron reconocimiento por la compañía por sus proyectos de desarrollo.

De acuerdo al comunicado de prensa de Freescale vertido en su canal de noticias por Internet, menciona que en esta tercera edición los equipos deberán poner a prueba sus conocimientos sobre la industria automotriz, principalmente en los segmentos de infoentretenimiento, diseño infraestructural y seguridad.

Para que el jurado dictaminador –que estará conformado por personalidades importantes de la industria electrónica de México- se incline a favor de un proyecto, el vehículo deberá ser rápido y registrar el menor tiempo posible en recorrer una pequeña pista con curvas y posiblemente obstáculos, además tendrá que sacar beneficio de su autonomía basada en la programación e integración que el equipo haya decidido seleccionar para facultarlo con los comandos necesarios para realizar sus respectivas maniobras, limpias por cierto respetando en todo momento las líneas durante su recorrido.

Para los interesados que deseen registrarse en esta competencia deberán seguir los siguientes pasos:

- Consultar las bases del Freescale Cup México 2012 en la dirección: www.freescale.com/freescalecup

- Registrarse en línea antes del 3 de agosto del 2012.

- Monitorear los resultados de la inscripción que saldrán publicados el 8 de agosto.

- Iniciar con las sesiones de entrenamiento intensivo.

- Participar en la competencia nacional el 1 de diciembre de 2012.

Freescale agrega en su portal de Internet que los participantes tendrán acceso a una gama interesante de lo último en tecnología de Microcontroladores (MCUs), principales componentes de los que harán uso los equipos participantes.

Características de la plataforma -vehículo-

A los participantes seleccionados para participar en esta justa, se les otorgará un carrito de dimensiones reducidas que trabajará como plataforma de desarrollo electrónico y la cual estará conformada por un kit con motor eléctrico, batería con cargador y una guía rápida de inicio.

El carrito cuenta con un chasis a escala de 1/18, un motor de propulsión DC, un servomotor alterno, una tarjeta de desarrollo exclusivo de Freescale para el sistema de control del carrito y una serie de sensores IR o cámara CMOS para la visión del coche.

“La Copa Freescale es tu oportunidad para aprender sobre el diseño de circuitos eléctricos, interfaces y software, además de ingeniería mecánica (teoría de control) así como la mejora en la tu comunicación y habilidades de trabajo en equipo.”, menciona la compañía. “Con una mezcla de alta velocidad y alta tecnología, Freescale apoya a los estudiantes de hoy para que se conviertan en los innovadores del mañana.”, puntualiza.

Circuito touchscreen reúne multi-elementos de detección

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La nueva gama de sensores Xtrinsic de Freescale Semiconductor reconoce gestos y cuenta con recursos para soportar pantallas resistivas y detección táctil para sistemas capacitivos en medicina, de consumo o aplicaciones automotrices.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Características de reconocimiento biométrico para gestos, perfil resistivo y detección táctil en un solo chip sensorial, son tres elementos con los que el fabricante Freescale Semiconductor intentará reforzar su participación comercial para los sectores médico, de consumo y automotriz.

Utilizando la popularidad de su gama de dispositivos Xtrinsic, Freescale anunció la nueva familia de sensores capacitivos que combinan varias tecnologías inteligentes en un solo módulo.

En el comunicado de prensa la firma de semiconductores calificó su nueva oferta comercial como la primera solución en la industria que combina reconocimiento de gestos, tecnología de displays resistivos y detección táctil (touchsensing) en un solo circuito integrado.

El lanzamiento de la gama sensorial bajo de apellido comercial Xtrinsic ocurrió a principios del mes de enero del 2012 y de acuerdo a su fabricante, los nuevos sensores permitirán a los fabricantes de sistemas capacitivos, enriquecer proyectos como desarrollo de panales de control con touchsensing, Interfaces Humano-Máquina (HMI), reemplazo de teclados, aplicaciones automotrices, terminales de punto de venta, dispositivos de captura de firmas digitalizadas o incluso kioscos informativos.

Aunque la adición de elementos en un solo módulo parecieran manifestar justificadamente un costo elevado, la firma ha aclarado que el precio para los nuevos sensores Xtrinsic touch sensing, son totalmente viables en las proyecciones financieras para los diseños debido a su economía.

El reporte también señala que como ejemplo de un sistema receptor de la tecnología sensorial de los Xtrinsic son las pantallas resistivas táctiles, pues además de ser de bajo costo al momento de ser implementados, representan una excelente oportunidad para elevar las funciones y apariencia de los sistemas finales, siendo algo atractivo para los usuarios comerciales.

En el caso del elemento responsable del reconocimiento de gestos, esta función incluye a los displays integrados detectar desplazamiento de las personas, toque rotativo y toque con dos dedos para acercamiento y alejamiento.

Estos displays también ofrecen una excelente oportunidad para ser utilizados en campañas de monitoreo médico en donde el usuario que administra el sistema o la pantalla debe portar guantes como parte de ciertos protocolos de seguridad o ambientalistas.

“La Plataforma Xtrinsic de detección táctil, capacitiva y resistiva, es el primer dispositivo en integrar el reconocimiento de gestos sin la necesidad de hardware complejo o modificaciones de la pantalla,” comentó Geoff Lees, Vicepresidente de la unidad de negocios de Microcontroladores Industriales y Multi-Mercados para Freescale Semiconductor. “Ofrece una solución rápida y de bajo costo para los clientes que desarrollan interfaces de usuario avanzadas para mercados en los que no se habían incorporado con anterioridad las tecnologías de detección táctil, y deberá tener un fuerte impacto en aplicaciones móviles para el cuidado de la salud, automotrices, netbooks, y dispositivos inteligentes móviles.”, añadió Lees.

Entre los beneficios que han sido identificados por Freescale en la aplicación de su nueva gama de sensores, se encuentran la elevación de mayor funcionalidad, lo que para los ingenieros usuarios resulta atractivo pues con esto pueden agregar características tecnológicas a sus proyectos, reducir costos de desarrollo, simplificar círculos de diseño y permitir escalabilidad en aplicaciones y sistemas.

Cabe mencionar que otra de las cualidades mencionadas en la ficha técnica provista por FSL en su sitio de Internet, es el hecho de que la plataforma sensorial de detección táctil permite agregar hasta cuatro electrodos capacitivos al sistema, sugerentemente con dimensiones 5x5mm, 32 pines y en un encapsulado QFN.

El paquete incluye detección táctil como propiedad principal en pantalla resistiva estándar X-Y con calibración opcional y detección de presión en pantallas resistivas.

Además, el usuario puede hacer uso de la compatibilidad de la plataforma para hacer uso de protocolos de comunicación como el reconocido estándar automotriz I2C o el UART.

Para mayor información, visitar Xtrinsic Touch Sensing Platform.

Acerca de Freescale

Freescale es un fabricante de semiconductores embebidos para el los mercados automotriz, de consumo, industrial, médico y de redes. La compañía tiene su base en Austin, Texas, y tiene actividades de diseño electrónico, investigación y desarrollo, manufactura y operaciones de ventas diferentes países.  Freescale

Freescale e Inside Secure elevan seguridad en las comunicaciones

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Ambas compañías han creado un sistema para proteger las comunicaciones remotas vía NFC en dispositivos portátiles y al mismo tiempo aumentar la eficiencia de los sistemas.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Al utilizar medidores inteligentes para controlar, monitorear y optimizar la administración de energía de los dispositivos portátiles se acompaña desafortunadamente de una gran desventaja: sacrificar los niveles de seguridad en las comunicaciones.

Los medidores inteligentes integrados a los sistemas es una buena opción para los usuarios que desean desbaratar literalmente las ineficiencias energéticas de sus dispositivos, y por supuesto que su aplicación tiene excelentes resultados, no obstante al aplicarlos en nuestros dispositivos convertimos nuestros sistemas en entornos vulnerables aptos para ser víctimas de fraude, espionaje, robos, extorsiones y otros actos delictivos realizados por hackers a través de las redes.

En los últimos años se ha incrementado el uso de dispositivos portátiles personales como teléfonos inteligentes y tabletas para llevar a cabo transacciones bancarias remotas como compras y pagos utilizando el protocolo industrial de comunicación NFC (Near Field Communication).

Para no sacrificar la seguridad de los sistemas al hacer uso de medidores inteligentes o `smart-meters´ las compañías Inside Secure y Freescale Semiconductor decidieron colaborar para generar una solución factible a esta problemática.

En el portal de noticias de Freescale se explica que la alianza de colaboración entre ambas entidades se giró entorno al desarrollo de una referencia de diseño para medidores inteligentes que en lugar de reducir la seguridad de los sistemas al serles aplicados los smart-meters, colocara una barrera de seguridad principalmente para el uso ordinario del estándar NFC.

“Nos hemos asociado con Inside Secure para demostrar que los sistemas más avanzados de seguridad en el mundo pueden ser fácilmente integrados con los medidores inteligentes”, comentó Meera Balakrishnan, gerente de marketing para el segmento de Energía Inteligente para Freescale Semiconductor.

Diagrama de bloques del circuito MK30X de seguridad para medidores inteligentes.

El reporte de Freescale menciona textualmente que “la seguridad es una de las principales preocupaciones cada vez mayor en el mercado de medidores inteligentes y que junto con el deseo de tener un mayor control sobre el gasto de energía propia y la necesidad de facilitar la recarga de créditos para el consumo de energía de uno, tenemos la exigencia del mercado perfecto para un contador de prepago de electricidad seguro, con las comunicaciones de campo cercano (NFC).”

El funcionamiento de la referencia de diseño consiste en ofrecer un medidor de seguridad de prepago electrónico, con la posibilidad de recargar de forma segura un balance de energía.

Para entender de manera más clara el propósito de este proyecto, el elemento de seguridad proporcionado por Inside Secure permite la implementación de mayor protección entre el medidor de prepago y las empresas de servicios y distribuidores que venden créditos de energía.

El estándar NFC integrado a las terminales o estaciones de pago permite a los usuarios cargar créditos de energía utilizando la tecnología de tarjetas inteligentes sin contacto, o bien, simplemente haciendo uso de su teléfono celular siempre y cuando éste cuente con NFC.

Por su parte, el Firmware para este diseño de referencia se basa en el sistema operativo MQX ™ de tiempo real y con esto todos los valores de medición estándar se muestran en la pantalla LCD incorporada a la estación, en donde se puede seleccionar la opción de su interés a través de un botón incorporado.

Este diseño de referencia podría ser utilizado por los equipos de ingeniería de las compañías suministradoras de energía, a fin de crear algún tipo de estaciones móviles y fijas para el prepago de los servicios a través de las Comunicaciones de Campo Corto (NFC) como un valor agregado para sus clientes.

Por esta razón, en el diseño de referencia de Freescale e Inside se encuentra una variedad de interfaces de comunicación disponibles para la recolección de datos a distancia, haciendo de ésta una solución ideal para la medición residencial, por poner un ejemplo.

“Al combinar nuestro chip NFC con las tecnologías de seguridad de los microcontroladores de Freescale, nuestra referencia de diseño para medidores inteligentes permite crear medidores mecánicos seguros que no sean virtualmente vulnerables a actos delictivos”, opinó Olivier Debelleix, gerente de negocios de Embebidos de Seguridad para Inside Secure.

Entre los elementos reconocidos para esta tecnología dual se encuentra el chip de Inside Secure que lleva el nombre de VaultIC que utiliza la tecnología MicroRead de NFC, la cual permite a los usuarios comprar cualquier tipo de crédito virtual mediante smartphones o cualquier tipo de tarjeta inteligente. En este paso el sistema genera un campo de extrema seguridad al activar la interface de intercambio de datos entre el dispositivo portátil y la estación inteligente.

En el caso de Freescale, su colaboración consiste principalmente en el otorgamiento del hardware de criptografía hallado en la gama de microcontroladores Kinetis MK30 (basado en la arquitectura ARM Cortex-M4) que da lugar al uso de elementos de verificación, autenticación, certificados de seguridad, encriptación de datos y administración en chip (SoC) para la integración de llaves criptográficas de seguridad.

Cabe mencionar que el display LCD y la interface de comunicación interna de este sistema electrónico, obtuvo la certificación del Estándar Federal para Procesamiento de Información (FIPS140-2 Level 3) administrado por el gobierno de Estados Unidos para la defensa y protección de los usuarios de nuevas tecnologías de pagos vía protocolos informáticos.

Para obtener más información sobre esta solución, puede acceder al sitio de noticias por Internet de Freescale Semiconductor haciendo clic aquí.

Ingenerías destacan entre carreras mejor pagadas en México

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La American Chamber of Commerce de México liberó su encuesta anual sobre las carreras mejor y peormente remuneradas en este país.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

Una de las preguntas que atraviesan en la mente de los jóvenes al ingresar a la universidad, es sin duda la remuneración y el nivel de colocación laboral que ofrece la carrera a elegir.

Por supuesto tales preguntas están ligadas con el propio gusto y vocación natural del estudiante, sin embargo las condiciones en el amplio y complejo mundo laboral de la actualidad son un aspecto que en muchas de las ocasiones difieren con los ideales de los universitarios, pues al final no resulta lo que imaginaron.

En 2011 la American Chamber of Commerce de México se encargó de elaborar un análisis de campo con el objeto de identificar las condiciones de trabajo que la industria en México ofrece para los profesionistas que buscan emplearse.

A fin de conceder un elemento adicional a quienes elegirán qué carrera profesional estudiar y también para quienes desean simple y sencillamente estar enterados sobre el tabulador de sueldos de las profesionales más destacadas, la American Chamber de México presentó un listado de las carreras mejores pagadas y las peores remuneradas.

Las mejores pagadas

Debido a que el perfil de esta revista es especializado e inherentemente vinculado a un sector industrial en específico, subrayaremos sólo la información que creemos pueda ser de mayor interés a nuestros lectores sobre las ingenierías y su remuneración de acuerdo al estudio de la American Chamber.

Entre las carreras que resaltan como las mejores dentro de la agrupación de las ingenierías son la aeronáutica, ingeniería en minas y metalurgia, e ingeniería mecánica.

Ingeniería Aeronáutica.- Con un sueldo promedio de $ 18,348 la ingeniería aeronáutica fue definida por la Cámara Americana en su estudio como un grupo a nivel licenciatura que prepara profesionistas con conocimientos para la conducción de aeronaves tomando en cuenta los procedimientos establecidos y contemplando los más altos índices de seguridad.

La justificación de este resultado se puede encontrar en la misma cobertura que en ElectronicosOnline.com Magazine hemos realizado a partir del fuerte crecimiento que ha registrado esta industria en nuestro país.

En 2007 fue publicada la nota “Industria aeronáutica con gran crecimiento” en la que detalladamente se presenta una entera radiografía del comportamiento de este sector.

En el mismo se precisa que las actividades de Investigación y Desarrollo en nuevos materiales, electrónica, programación, sistemas de comunicación y seguridad, por mencionar algunos han sido líneas perseguidas por compañías internacionales posicionadas en México para aprovechar los recursos humanos altamente capacitados que se producen en las universidades.

A la fecha el estado con mayor actividad en aeronáutica es Querétaro, donde se sitúan importantes compañías fabricantes de aeronaves, proveedores de componentes, organismos de consultoría e institutos especializados de investigación.

Al evidenciar este incremento de actividad, el gobierno de México ha implementado iniciativas para soportar esta industria y entre sus propósitos se encuentra el establecimiento de su propia Agencia Especial (AEXA).

Ingeniería Mecánica.- En el listado aparece otra de las ingenierías que por tradición parece ser inmutable en cuanto a su preferencia académica e industrial se refiere. La Cámara Americana clasifica en este grupo las carreras que preparan profesionistas con conocimientos para la investigación, diseño, construcción, instalación, operación y mantenimiento de equipos y sistemas mecánicos. Además son capaces de controlar procesos mecánicos de fabricación, generación y transformación de energía y mejoramiento ambiental. Su sueldo promedio se ubica en los $13,304 pesos mensuales.

Aunque hoy en día la ingeniería mecánica ha flexibilizado su programa académico para ofrecer variantes en sus carreras, es considerada una de las ingenierías con mayor demanda. La mecánica focalizada por ejemplo en la industria electrónica convierte la preparación del estudiante en un modelo de especialización en sistemas electromecánicos con grandes posibilidades de colocación en la industria.

Cabe mencionar que dentro de las ingenierías que poseen un alto grado de demanda en la industria y que no se enrolaron desafortunadamente en los resultados del análisis de la American Chamber, se encuentran aquellas como eléctrica y-electrónica, incluso sistemas y programación, pues el Estado de Jalisco es una entidad mexicana con gran crecimiento en electrónica. En su Zona Metropolitana de Guadalajara (ciudad capital) se hallan importantes compañías de investigación y desarrollo como Intel Corporation, Freescale Semiconductor, IBM, Continental Automotive y Oracle, por mencionar algunos.

Las otras carreras que destaca la American Chamber en su encuesta anual de labores mejores pagadas son: Pilotos Aviadores y Navales: $21,296 pesos mensuales; Ingeniería en minas y Metalurgia: $ 17,848 pesos mensuales; Ciencias de la Salud: $ 16,504 pesos mensuales; Medicina Física y Fisioterapia: $16,130 pesos mensuales; Geofísica y Geología: $15,048 pesos mensuales; Finanzas: $14,541 pesos mensuales; Administración Pública y Ciencias Políticas: $ 13,455 pesos mensuales y finalmente Diseño Industrial con aproximadamente $13,367 pesos mensuales.

Del mismo modo, se presentaron los resultados de su análisis para los empleos peores pagados en México, entre los que sobresalen: Enfermería, Turismo, Nutrición, Historia, Diseño Gráfico, Música, Periodismo, Profesor de Educación Básica, Teatro y Psicología.

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