La compañía MasterBond presentó un documento técnico en donde explica cómo los adhesivos epóxicos para tarjetas electrónicas (PCBs) junto con el uso de técnicas adecuadas de diseño, mejoran sustancialmente el nivel de conectividad en sistemas electrónicos.

(ElectronicosOnline.com Magazine / Oswaldo Barajas)

La compañía fabricante de bases adhesivas para tarjetas electrónicas Masterbond, lanzó un artículo técnico en donde manifiesta que la implementación adecuada de una técnica de diseño electrónico y una materia prima de epoxia para el PCB, pueden disparar considerablemente la conectividad en las tarjetas electrónicas.

En el documento que se titula “Making the Right Conection”, el cual también fue divulgado por la revista oficial Spectrum de la IEEE, explica que una de las decisiones críticas para cualquier ingeniero diseñador de tarjetas de circuito impreso (PCBs) es la elección de qué adhesivo utilizar en nuestro proyecto para que éste cuente con un excelente nivel de conductividad.

“Los dispositivos electrónicos están donde quiera. Son las herramientas de trabajo sobre nuestros escritorios, los aparatos de entretenimiento de nuestras casas y los sistemas de comunicación portátiles de nuestras billeteras.”, menciona textualmente el documento inicial de Masterbond. “La mayoría de los avances en la medicina, aeroespacial, transportación y sistemas militares, ha sido posible gracias al gran uso de la electrónica para diagnóstico, cálculo de datos y control automatizado.”

El artículo menciona que, desde que los sistemas electrónicos han evolucionado de manera tan rápida en la industria, éstos han pasado por grandes equipos manipulados por personal estrictamente capacitado al interior de enormes cuartos climatizados con aire acondicionado, pero sus resultados han servido para mejorar muchos de los sectores comerciales con los que los seres humanos convivimos a diario.

No obstante, el documento aconseja la importancia de reconocer que el génesis de todo sistema electrónico inicia en el diseño de las tarjetas de circuito impreso (PCB), y en ésta la calidad de los sistemas o componentes electrónicos que estará respaldando depende mucho de su conectividad, objetivo que es seguido por los ingenieros diseñadores y que a su vez es dependiente de las materias primas que se utilizan como los adhesivos epóxicos.

Encierra retos el diseño moderno de PCBs

Con este artículo, Masterbond se ha unido al club de especialistas que aceptan que existe un rango alto de complejidad en las técnicas modernas de ensamblaje de tarjetas de circuito impreso (PCBs) y menciona que esto se debe, entre otras cosas, a la robustez que han ganado los propios sistemas tecnológicos; componentes como chips que ahora cuentan con diversos sistemas embebidos (SoC) que obligan a las tarjetas impresas a ser más eficientes y adaptables a los mismos dispositivos semiconductores.

“Avances tales como el ensamblaje del tipo ‘flip-chip, sistemas empaquetados (SiP) y cuyos componentes están apilados uno encima del otro; así como tecnología ultra fina que permite a los ingenieros diseñar dispositivos de cómputo más pequeños. Esto, en consecuencia, representa un nuevo compendio de retos.”, añade el documento.

Asimismo refiere que con interconexiones más cortas en las tarjetas impresas aumenta el riesgo de sobrecalentamientos y por consiguiente severos daños en los componentes electrónicos empotrados. Reconoce la compañía que el este problema relativo a los nuevos diseños y técnicas de creación de PCBs exacerba con el uso de ciertas clases de soldadura que requieren de un procesamiento mayor de temperatura y materiales más costosos para las tarjetas de circuito impreso en comparación con las tradicionales soldaduras.

Los nuevos componentes eléctricamente conductores de sistemas epóxicos de Masterbond están disponibles para su uso en condiciones premezclados y helados.

La compañía subraya en su documento que los adhesivos de conducción dieléctrica a menudo consisten en una sustancia epóxica o silicona acompañados de partículas metálicas o de carbón. Cuando la mezcla es depositada en la tarjeta durante el proceso de fabricación, los ingenieros reconocen como un proceso de curación, y cuando esto ocurre este adhesivo suministra de una excelente superficie conductora de electricidad entre los componentes que estarán empotrados en la misma tarjeta y los contactos externos de éstos.